Разные вопросы про матплаты.

А ты наивно думаешь, что SC1155 тоже с рождения греются? Не вижу взаимосвязи с NF2 MCP. Абсолютно разные чипы с разной надежностью.

Добавлено спустя 2 минуты 58 секунд:

Ну давайте тогда уже сравнивать с процессорами...

Добавлено спустя 4 минуты 37 секунд:

Ещё раз... Разогрев ШИМ - это следствие выхода из строя части внутренней схемы кристалла. Кто виновник этого? Хреновый БП. Почему это произошло? Потому что производител не счел нужным добавить в схему кристалла дополнительные защитные элементы.

Я бы сравнил это с болезнью ICH5. После пробоя USB мост живет? Да, в некоторых случаях, как показывает практика, живет.... но калится, и тот не всегда. Это бОльшая аналогия, чем с NF2 MCP...

(R)SOFT, при чем здесь БП? Писали же, что со слабыми камнями работает нормально. Ты в курсе, что на высокой частоте управление транзюками (фактически, кондер) требует также не маленькой энергии? И почему он не может выйти из строя, если его греть будут те же транзюки или еще что-нибудь?

Кстати SC1155 однофазный, а в моей плате (наверно далеко не только в моей) стояли 4 транзюка по два в параллель. Думаю это тоже увеличивает нагрузку на него и ускоряет смерть. ИМХО, в таких режимах и другие шимки дохнут куда чаще.

FantomAss, смотря какие транзисторы. В даташитах указываются емкостные и зарядные характеристики (кто бы мне объяснил, что на что влияет... вроде просто да чего-то не доходит до меня...)

Всё просто: чем больше ёмкость затвора у полевика (а чем мощнее полевик, тем она больше), если 2 полевика в параллель то ёмкости ессно складываются.

для быстрого заряда/ разряда ёмкости надо прикладывать уже хорошие токи, и это уже зависит от выходных драйверов ШИМ контроллера, кстати обычно в даташите это значение оговаривается.

Ток заряда можно (и желательно) слегка ограничивать резистором между затвором и выходом ШИМ-контроллера, но тут надо искать компромис между "затягиванием" фронтов при большом сопротивлении, и перегрузкой выходных каскадов ШИМ и большими ЕМИ помехами на выходе источника

Как любил говорить мой бывший начальник: " Если-бы хороший блок питания можно было сделать по даташиту или аппноте,
то все-бы только этим и занимались. Только вот почему-то фирм, производящих хорошие БП мало.

2 Highlander
я наверно несколько неправильно расставил приоритеты в своем сообщении...
Хронология такая -
1. на изначально греющийся и не рабочий 1155 ставится радиатор и шим работает часа 2 пока не сдохнет вместе с процом.
2. После отлежки 1155 снова начинают работать, но опять таки недолго...
3. Причин изначального перегрева несколько. По крайней мере к таким выводам я пришел.
1.основная - повышенные токи, основная причина - перегрев процессора. 90 процентов системников, где стояли эти мамы - с вертикальным расположением блока питания как раз в районе процессора, как следствие - застойная область с затрудненной циркуляцией воздуха, перегрев процессора как от встающего кулера, так и от вышеуказанной причины, ну и дальше по тексту...
2 версия - некачественные шимы. часть возвращенных по гарантии мам были с пересаженными шимами фирмы NICO 1155, те работали без проблем и не возвращались с этой проблемой больше ни разу.
3. Возможна конечно и версия с большими емкостями мосфитов в паралель, тоже думал на эту тему, однако не все же сдохли мамы то, часть и ныне появляется с кондерами, и жиивут после этого счастливо...

Baza, спасибо за ответ! Резисторы около затворов, насколько я знаю, еще ставятся для уменьшения добротности контура, состоящего из индуктивности дорожки до затвора, индуктивности затвора и емкости затвор-исток, ничего не спутал?

Тогда на что влияют зарядные характеристики транзистора, как их учитывать при подборе замены?

vitalyV, опа, так все-таки есть аналог? Надо поискать будет 1155 производства Нико, спасибо большое!

Нет , эта страна не победима !

Airton писал(а):

Жизнь и отсутствие деталей и не такое заставляла делать. Это не единственный опыт переделки питальников на матерях/видюхах.

Интересует вопрос - как просто и эффективно защитить проц от сдыхания при перенапруге из-за неисправности питальника.

Просто или эффективно?
Просто: до установки процессора проверить с помощью тестового процессора напряжения (а лучше - все сигналы) н соответствие ТУ.
Эффективно: разработать свой VRM и заменить существующий.