Да очень просто. Ставим плату на нижний подогрев, греем почти до кондиции (см. термопрофили для обычных и бессвинцовых припоев), потом слегка догреваем сверху феном, снимаем чип пинцетом. Флюс лучше пастообразный, для мобилок: он лучше растекается и меньше дымит, чем спиртоканифоль. Спешить с нагревом не советую: может закипеть флюс или влага, если плата долго лежала не в сухом месте. Результат - шары выносит из-под чипа или слепливает соседние. Задача в основном подобрать такой режим нагрева, чтобы феном очень быстро разогреть чип до всплытия, но при этом плата не горела. Электролиты в области нагрева лучше поснимать, чтоб не повзрывались.
Плату лучше надёжно закреплять: я "убил" несколько учебно-тренировочных трупиков - при сотрясении слетают элементы с нижней стороны: они держатся только поверхностным натяжением. Технология отписана неоднократно.
Строительный фен для нижнего подогрева - идея хреновая: можно посдувать всю нижнюю сторону. Там ни поток, ни температура нормально не регулируются.
Да очень просто. Ставим плату на нижний подогрев, греем почти до кондиции (см. термопрофили для обычных и бессвинцовых припоев), потом слегка догреваем сверху феном, снимаем чип пинцетом. Флюс лучше пастообразный, для мобилок: он лучше растекается и меньше дымит, чем спиртоканифоль. Спешить с нагревом не советую: может закипеть флюс или влага, если плата долго лежала не в сухом месте. Результат - шары выносит из-под чипа или слепливает соседние. Задача в основном подобрать такой режим нагрева, чтобы феном очень быстро разогреть чип до всплытия, но при этом плата не горела. Электролиты в области нагрева лучше поснимать, чтоб не повзрывались.
Плату лучше надёжно закреплять: я "убил" несколько учебно-тренировочных трупиков - при сотрясении слетают элементы с нижней стороны: они держатся только поверхностным натяжением. Технология отписана неоднократно.
Строительный фен для нижнего подогрева - идея хреновая: можно посдувать всю нижнюю сторону. Там ни поток, ни температура нормально не регулируются.