Использовался прозрачный флюс для SMT пайки, следов от него почти не остаётся. Обычный бурый я тоже пробовал но он более густой и его довольно трудно равномерно залить под чип. Результат же как минимум не лучше, только добавляется возня с отмывкой остатков флюса от платы.
Проблема восновном в том что шары делятся, причём неравномерно. Шарообразная форма при этом сохраняется, так что наверное с флюсом всё нормально.
Есть ещё довольно много нерешённых вопросов с припайкой. Вопервых всё что остаётся на плате приходится снимать отсосом иначе чип при нагреве обязательно уплывёт куданить в сторону. Тоесть если на чипе осталось совсем мало припоя то расчитывать на то что осталось на плате особенно не приходится. Во вторых, насколько мне известно, при заводской сборке плата вначале намазывается паяльной пастой через специальный трафарет. Паста эта кроме того что содержит флюс и припой ещё и довольно хорошо держит чип на месте. Ктонить тут такую пасту использует? Есть правда две проблемы которые требуют решения, нужен трафарет (под каждый чип и маленького размера ибо обычно вокруг чипа есть много мелких деталей которые будут мешать процессу) и желательно соблюдать термопрофиль который рекомендуется производителем пасты.
С реболингом тоже не совсем всё понятно, кроме того что нужен специальный станочек нужны соответственно и трафареты. Трафареты бывают универсальные и бывают специальные под конкретный чип. Универсальные купить не поблема, например у китайцев на барахолке ebay они стоят около $60 за комплект. Однако не совсем понятно под что они подходят а под что нет а также чем заклеивать лишние отверстия и сколько на ето уйдёт времени. Специальные трафареты тоже имеются, но далеко не под всё.
В принципе можно их заказать на любом заводе где есть лазерная резка но для малого количества выйдет накладно. Кроме того, нужны герберы или хотябы чертежи но не под все чипы есть документация. С шарами тоже вроде как особых проблем нет, слышал правда что безсвинцовые намного хуже прилипают и использовать их не рекомендуется. Сам процесс вроде как прост, положить чип (очищенный и намазанный флюсом) в станочек --> накрыть трафаретом --> насыпать шаров--> поставить на плитку на несколько минут и готово Или я чегото упустил?
Использовался прозрачный флюс для SMT пайки, следов от него почти не остаётся. Обычный бурый я тоже пробовал но он более густой и его довольно трудно равномерно залить под чип. Результат же как минимум не лучше, только добавляется возня с отмывкой остатков флюса от платы.
Проблема восновном в том что шары делятся, причём неравномерно. Шарообразная форма при этом сохраняется, так что наверное с флюсом всё нормально.
Есть ещё довольно много нерешённых вопросов с припайкой. Вопервых всё что остаётся на плате приходится снимать отсосом иначе чип при нагреве обязательно уплывёт куданить в сторону. Тоесть если на чипе осталось совсем мало припоя то расчитывать на то что осталось на плате особенно не приходится. Во вторых, насколько мне известно, при заводской сборке плата вначале намазывается паяльной пастой через специальный трафарет. Паста эта кроме того что содержит флюс и припой ещё и довольно хорошо держит чип на месте. Ктонить тут такую пасту использует? Есть правда две проблемы которые требуют решения, нужен трафарет (под каждый чип и маленького размера ибо обычно вокруг чипа есть много мелких деталей которые будут мешать процессу) и желательно соблюдать термопрофиль который рекомендуется производителем пасты.
С реболингом тоже не совсем всё понятно, кроме того что нужен специальный станочек нужны соответственно и трафареты. Трафареты бывают универсальные и бывают специальные под конкретный чип. Универсальные купить не поблема, например у китайцев на барахолке ebay они стоят около $60 за комплект. Однако не совсем понятно под что они подходят а под что нет а также чем заклеивать лишние отверстия и сколько на ето уйдёт времени. Специальные трафареты тоже имеются, но далеко не под всё.
В принципе можно их заказать на любом заводе где есть лазерная резка но для малого количества выйдет накладно. Кроме того, нужны герберы или хотябы чертежи но не под все чипы есть документация. С шарами тоже вроде как особых проблем нет, слышал правда что безсвинцовые намного хуже прилипают и использовать их не рекомендуется. Сам процесс вроде как прост, положить чип (очищенный и намазанный флюсом) в станочек --> накрыть трафаретом --> насыпать шаров--> поставить на плитку на несколько минут и готово Или я чегото упустил?