Хочу в первый раз попробовать перепаять BGA прожектором. В связи с этим есть вопросы:
1. Нужно ли закрывать от нагрева части платы, не подлежащие пайке? На видео мастер просто кладёт плату всей плоскостью на прожектор. Это из-за опасности коробления?
2. Как правило, под южным мостом есть навесные SMD. Думаю, что они могут упасть. Снимать ли их?
Хочу в первый раз попробовать перепаять BGA прожектором. В связи с этим есть вопросы:
1. Нужно ли закрывать от нагрева части платы, не подлежащие пайке? На видео мастер просто кладёт плату всей плоскостью на прожектор. Это из-за опасности коробления?
2. Как правило, под южным мостом есть навесные SMD. Думаю, что они могут упасть. Снимать ли их?