Использую керамику для низа и ни разу не разочаровался. А ТРМ-у всё равно чем управлять (исполнительными механизмами), хоть утюгами, к примеру.
Перед любой паяльной станцией стоит тривиальная задача:
1) - РАВНОМЕРНО нагреть плату с заданной скоростью до нужной ТЕМПЕРАТУРЫ,
2) - выдержать эту температуру нужное ВРЕМЯ,
3) - поднять температуру до температуры пайки с нужной скоростью и выдержать некоторое время,
4) - охладить плату с заданной скоростью.
Т.е. выполнить термопрофиль пайки.
На практике выполнить эти условия оказалось не просто. Отсюда и различные методы нагревания платы, но все они основаны на компромиссах и имеют как свои плюсы, так и минусы (идеального метода нагревания не существует).
Рассмотрим различные методы подогрева платы (нижний нагреватель): Отступление.Почему необходимо подогревать всю плату? При локальном нагревании платы, она коробится (за счет различного коэффициента расширения) и чипы не прилегают всей плоскостью. Нагревая равномерно всю плату – имеем ровную поверхность, но подвергаем "стрессу" детали, находящиеся на плате (компромисс). Подогрев с помощью стола с алюминиевой пластиной (практически полностью конвекционное нагревание платы):
Передача тепла от нагревателя к пластине происходит непосредственно через теплообмен. Нагретая пластина нагревает воздух возле пластины и горячий воздух, подымаясь вверх, нагревает ПОВЕРХНОСТЬ платы, а дальше через теплопроводность платы распространяется по объему. Плюсы алюминиевого стола: - равномерное нагревание платы (за исключением краевого эффекта, где края платы более холодные за счет подмешивания холодного воздуха извне);
- возможность установки платы на стол через дистанционные втулки (гарантированная ровная поверхность). Минусы алюминиевого стола: - большая инерционность нагревания (за счет теплоемкости и массы алюминиевой пластины);
- максимально подвержен воздействию сквозняков, движению воздуха (общий недостаток конвекции);
- проблематично обеспечить высокую скорость нагревания и охлаждения (инерционность). Управление: - т.к. система инерционная (отсутствуют быстро изменяющиеся параметры), нет смысла применять ПИД регулятор, достаточно ПИ регулятора или управление "мощностью". Я отдаю предпочтение управлять "мощностью". ПИ регулятор, при подходе к заданной температуре, "начинает осторожничать", т.е. снижает мощность, затягивая время выхода на режим.
Перед любой паяльной станцией стоит тривиальная задача:
1) - РАВНОМЕРНО нагреть плату с заданной скоростью до нужной ТЕМПЕРАТУРЫ,
2) - выдержать эту температуру нужное ВРЕМЯ,
3) - поднять температуру до температуры пайки с нужной скоростью и выдержать некоторое время,
4) - охладить плату с заданной скоростью.
Т.е. выполнить термопрофиль пайки.
На практике выполнить эти условия оказалось не просто. Отсюда и различные методы нагревания платы, но все они основаны на компромиссах и имеют как свои плюсы, так и минусы (идеального метода нагревания не существует).
Рассмотрим различные методы подогрева платы (нижний нагреватель):
Отступление.Почему необходимо подогревать всю плату? При локальном нагревании платы, она коробится (за счет различного коэффициента расширения) и чипы не прилегают всей плоскостью. Нагревая равномерно всю плату – имеем ровную поверхность, но подвергаем "стрессу" детали, находящиеся на плате (компромисс).
Подогрев с помощью стола с алюминиевой пластиной (практически полностью конвекционное нагревание платы):
Передача тепла от нагревателя к пластине происходит непосредственно через теплообмен. Нагретая пластина нагревает воздух возле пластины и горячий воздух, подымаясь вверх, нагревает ПОВЕРХНОСТЬ платы, а дальше через теплопроводность платы распространяется по объему.
Плюсы алюминиевого стола: - равномерное нагревание платы (за исключением краевого эффекта, где края платы более холодные за счет подмешивания холодного воздуха извне);
- возможность установки платы на стол через дистанционные втулки (гарантированная ровная поверхность).
Минусы алюминиевого стола: - большая инерционность нагревания (за счет теплоемкости и массы алюминиевой пластины);
- максимально подвержен воздействию сквозняков, движению воздуха (общий недостаток конвекции);
- проблематично обеспечить высокую скорость нагревания и охлаждения (инерционность).
Управление: - т.к. система инерционная (отсутствуют быстро изменяющиеся параметры), нет смысла применять ПИД регулятор, достаточно ПИ регулятора или управление "мощностью". Я отдаю предпочтение управлять "мощностью". ПИ регулятор, при подходе к заданной температуре, "начинает осторожничать", т.е. снижает мощность, затягивая время выхода на режим.