Многие моменты этого документа не соответствуют действительности, видимо неактуальны.
Цитата:
При подогреве печатной платы необходимо довести температуру печатной платы до 100°-
110° при пайке свинцовыми припоями или до 130°-150° при пайке припоями, не содержащими
свинец.
В последних профилях для 650 верх реально вступает в работу при температуре платы 160-170*С. Т.е. температура платы для бессвинца сейчас не менее 160-170*С сверху платы, а снизу под 200 будет.
Что касается управления подогревом на крутых станциях, то используется динамический подогрев. Т.е. рассматривается требуемые условия нагрева системы плата-чип. Выбирается начальный уровень преднагрева снизу, а потом как нижним так и верхним нагревателями реализуются требуемые условия. И конечно с жестким контролем, чтобы ни сверху ни снизу не превысить какой-то уровень нагрева. Как то так это выглядит.
Многие моменты этого документа не соответствуют действительности, видимо неактуальны.
В последних профилях для 650 верх реально вступает в работу при температуре платы 160-170*С. Т.е. температура платы для бессвинца сейчас не менее 160-170*С сверху платы, а снизу под 200 будет.
Что касается управления подогревом на крутых станциях, то используется динамический подогрев. Т.е. рассматривается требуемые условия нагрева системы плата-чип. Выбирается начальный уровень преднагрева снизу, а потом как нижним так и верхним нагревателями реализуются требуемые условия. И конечно с жестким контролем, чтобы ни сверху ни снизу не превысить какой-то уровень нагрева. Как то так это выглядит.