BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование.
Чувствительность к влажности.
Большинство PBGA-компонентов демонстрирует сильную чувствительность к влажности. Контроль влажности необходим для предотвращения т.н. эффекта «попкорна» – вспучивания корпуса либо герметизирующего материала ЭК при пайке. Перед поставкой производится сушка BGA-компонентов и упаковка их в герметичный пакет с влагопоглотителем («dry pack»).
Необходимо отметить, что компоненты продолжают накапливать влагу после монтажа. При проведении ремонта необходима сушка платы перед тем, как подвергнуть ее воздействию тепла. В противном случае, возможно массовое повреждение компонентов.
взято от сюда BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование.