Дима, да Я СОВЕРШЕННО НЕ СПОРЮ С

Дима, да Я СОВЕРШЕННО НЕ СПОРЮ С ТВОЕЙ СТАТИСТИКОЙ! Что касается статистики повторных отказов и возвратов - есть у меня некоторые сомнения, но я их высказал и более не поднимаю, каждый кто прочел тему сам волен делать выводы, и в этом я тоже абсолютно не претендую на истину в последней инстанции.
Но что меня конкретно убивает - так это элементарное нежелание думать. То, что по статистике мосты дохнут заметно чаще на дешевых платах с линейными стабилизаторами и дерьмовыми БП, нежели на дорогих платах с импульсными стабилизаторами и качественными БП - еще совсем не повод винить в этом сам класс линейных стабилизаторов, качество транзисторов в них, да и уровень помех от БП, тем более это делается ВООБЩЕ БЕЗ КАКИХ-ЛИБО ТЕОРЕТИЧЕСКИХ ОБОСНОВАНИЙ ПРОЦЕССА (некоторые теории Владимира и комментарии к ним см. в соответствующих постах, позже дополню, вырежу и размещу отдельно со ссылкой). Между тем твоя (да и не только твоя) статистика отказов без проблем подтверждается другими, значительно более адекватными моментами, как например:
1. Дешевые платы чаще всего имеют недостаточно эффективное охлаждение, и это, как известно, одна из основных причин смерти мостов или нарушения пайки под ними. Это, конечно, уже было сказано не раз.
2. Можно предположить, что при производстве дешевых плат применяется менее качественный текстолит с бОльшим коэффициентом термического расширения, чем у качественных плат (либо этот коэффициент сильнее отличается от соответствующего коэффициента для подложки мостов), что вызывает повышенные механические напряжения при нагреве/охлаждении мостов, и, соответстенно, может приводить к более быстрой смерти мостов.

3. Можно предположить, что термопрофиль пайки и применяемый флюс на дешевых платах не так тщательно подобраны, как на дорогих. В итоге возможна менее качественная пайка, либо появление изначальных мех. напряжений или деформаций в мосту.
4. Расположение линейного стабилизатора слишком близко к мосту приводит к появлению дополнительного нагрева и, соответственно, ухудшению охлаждения моста. Заметьте, электрические характеристики, качество транзисторов и БП тут абсолютно ни причем.
5. Использование дорогих БП и платы зачастую подразумевает более качественную сборку компьютера, применение хороших корпусов с проработанной системой теплоотвода и/или дополнительных вентиляторов, на которых частенько экономят при сборке дешевых компов. Эффективность охлаждения тут налицо...
В принципе, список можно продолжать, и все это простые банальные моменты. Объясните же мне кто-нибудь, НУ ПОЧЕМУ ПРИ ЛЮБОЙ ПРОБЛЕМЕ ШИШКИ СРАЗУ СЫПЯТСЯ НА КОНДЕНСАТОРЫ И APM'КИ, НЕЗАВИСИМО ОТ ТОГО, ВИНОВНЫ ОНИ ИЛИ НЕТ?

versal писал(-а):

Однако не могу согласиться с некоторыми выводами, сделанными на основе выложенной здесь теории, а именно:
человек, не имеющй достаточного опыта в ремонте и прочитавший данную тему, может сделать следующий вывод - один и тот же эмпирически взятый мост nForce4, имеющий идеальный bga-контакт с платой (и контакт кристалл-подложка) будет одинаково долго и счастливо работать как на матплате с линейным стабилизатором питания моста, выполненном на дерьмовеньком мосфете и питающейся от посредственного БП, так и на матплате с импульсным стабилизатором, выполненном на качественных мосфетах и питающейся от качественного БП. Причём первый вариант даже предпочтительней за счёт какого-то RC-фильтра, организованного сопротивлением открытытого канала этого самого дерьмовенького транзистора и конденсатора, к тому же, умеющего гасить помехи по питанию от посредственного БП.
Подчеркну - именно такое впечатление у меня сложилось после прочтения предыдущих постов.

Дима, не нужно выдергивать фразы и теоретические выкладки из контекста. Наводит на размышления тот факт, что человек, не обладающий достаточным опытом и знаниями, может подумать также, как и ты...