Мдааа, товарищи... самого интересного-то я не дочитал!..

1.) Возможно "временное" восстановление работоспособности моста может быть связано с тем, что в процессе эксплуатации происходит интенсивный нагрев кристалла, вследствии этого он расширяется (физика). В результате многократных расширений и сжатий(остываний) внутри кристала образуются дефекты (микротрещины), которые и приводят к смерти чипа. Это вполне объясняет тот факт, что некоторые мосты на время восстанавливают свою работоспособность, а некоторые умирают сразу при первом прогреве.

2.) Способность припоя терять свои токопроводящие всойства в результате долгого термического воздействия.
Решается спомощью реболинга,

особенно как мне кажется страдают этим бессвинцовые припои, которые используются в чипах с большой температурой нагрева и малой площадью теплоотвода, но характерен для многих чипов, например чипы памяти. На NF4 и др. точную процентную оценку дать нельзя поскольку подложку кристалла вроде реболить еще не научились.

Владимир, хоть мы несколько отклонились от темы, но раз она началась - думаю стоит ее продолжать

потом можно будет "отгрызть" от темы и выложить отдельно.