Поскольку у почтенной публики возникли вопросы, давайте
рассмотрим устройство чипа NFORCE4 SLI подробнее
Для этого разберем его:
1.Ставим промышленный фен на 400С на выходе и дуем на кристалл
2. убеждаемся что все расплавлено (конденсаторы развязки плавают на поверхности)
3. изгибаем чип и кристалл легко (относительно ) выпрыгивает из чипа
4. дожидаемся чтобы части остыли и кладем их под микроскоп
Что видим:
На кристалл кремния напылены медные(золотые?) площадки-дорожки,
к ним припаяны шарики припоя (достаточно легкоплавки, думаю температуры плавления классического припоя ),
которые в свою очередь контачат с площадками на зеленом текстолите.
По сути дела это тот же BGA монтаж.
Все пространство между шариками залито компаундом,
который легко размягчается под нагревом.
А теперь представим себе жизнь такого чипа -
пылью забитый кулер перестает хорошо охлаждать радиатор,
кристалл разогревается все сильнее, термопаста со временем от такого нагрева цементируется,
кристалл уже греется до синевы и дефект между шариком и кристаллом не заставляет себя ждать...
Такая картина наиболее совпадает с нашей статистикой больных, их выздоровления и.... смерти.
PS Наиболее пытливым домашнеее задание - разберите чип ICH5 и опишите его устройство
и почему его практически никогда не надо пропаивать
:)
Удачи !
Поскольку у почтенной публики возникли вопросы, давайте
рассмотрим устройство чипа NFORCE4 SLI подробнее
Для этого разберем его:
1.Ставим промышленный фен на 400С на выходе и дуем на кристалл
2. убеждаемся что все расплавлено (конденсаторы развязки плавают на поверхности)
3. изгибаем чип и кристалл легко (относительно ) выпрыгивает из чипа
4. дожидаемся чтобы части остыли и кладем их под микроскоп
Что видим:
На кристалл кремния напылены медные(золотые?) площадки-дорожки,
к ним припаяны шарики припоя (достаточно легкоплавки, думаю температуры плавления классического припоя ),
которые в свою очередь контачат с площадками на зеленом текстолите.
По сути дела это тот же BGA монтаж.
Все пространство между шариками залито компаундом,
который легко размягчается под нагревом.
А теперь представим себе жизнь такого чипа -
пылью забитый кулер перестает хорошо охлаждать радиатор,
кристалл разогревается все сильнее, термопаста со временем от такого нагрева цементируется,
кристалл уже греется до синевы и дефект между шариком и кристаллом не заставляет себя ждать...
Такая картина наиболее совпадает с нашей статистикой больных, их выздоровления и.... смерти.
PS Наиболее пытливым домашнеее задание - разберите чип ICH5 и опишите его устройство
и почему его практически никогда не надо пропаивать
:)
Удачи !