Исследование проводили совместно с Alex Homutov. Фотографии мои. От себя хочу добавить, что снять кристал с подложки, ничего не повредив, вполне реально. Теоретически возможно изготовить трафарет при наличии лазерного резака. Но накатать выводы на кристал при наличии качественной BGA-пасты не получится. Размер зерна припоя не позволит (на фото рядом с контактными площадками кристалла несколько зерен BGA-пасты).
И еще: от прогрева такому чипу лучше точно не станет - коэффициент температурного расширения у компаунда выше чем у припоя. от нагрева до температуры плавления припоя кристалл начнет потихоньку отрывать от подложки расширившимся компаундом. IMHO
Исследование проводили совместно с Alex Homutov. Фотографии мои. От себя хочу добавить, что снять кристал с подложки, ничего не повредив, вполне реально. Теоретически возможно изготовить трафарет при наличии лазерного резака. Но накатать выводы на кристал при наличии качественной BGA-пасты не получится. Размер зерна припоя не позволит (на фото рядом с контактными площадками кристалла несколько зерен BGA-пасты).
И еще: от прогрева такому чипу лучше точно не станет - коэффициент температурного расширения у компаунда выше чем у припоя. от нагрева до температуры плавления припоя кристалл начнет потихоньку отрывать от подложки расширившимся компаундом. IMHO