Ща, ###, еще и продолжение будет, ибо

Ща, ###, еще и продолжение будет, ибо я в бешенстве от неадеквата...

Во-первых, давайте четко разганичим где мухи, а где котлеты! Из всех неисправностей мостов NF4 можно выделить две основные группы:
1. Необратимое явное повреждение моста. Это может быть пробой в КЗ, пробои по внешним линиям (линии PW_ON, RESET, линии USB и др.), явные механические повреждения, явные термические повреждения ввиде различных дырок и прогаров, и иные повреждения, явно демонстрирующие неработоспособность моста без возможности хотя бы временного восстановления работоспособности любыми известными ремонтными методами.
2. Явные либо неявные повреждения моста, при которых работоспособность восстанавливается хотя бы временно при различных продавливаниях, прогревах (не обязательно до температуры плавления припоя шариков), охлаждениях, пропайках и реболлингах.

С группой 1 в подавляющем большинстве случаев проблем нет, мост сдох и его только менять. Вопросы как и почему он умер обсуждаются еще со времен NF2 и, думаю, особо не изменились.

Объектом всех споров является более многочисленная группа 2, ибо существующие методы ремонта не дают гарантированного долговременного эффекта. Еще со времен пропайки GPU и экспериментов с умершими процессорами эта проблема, именуемая чаще всего как "ОТВАЛ", разделилась на две реальных группы: нарушение пайки чипа (подложки) к плате, и нарушение пайки кристалла к подложке. Сложность этой проблемы в том, что любые механические и термические влияния действуют на обе BGA-пайки, и невозможно внешне определить, в какой из них было нарушение контакта.
Важным косвенным признаком преобладающего отвала кристалла от подложки является то, что частые повторы дефекта происходят после пропайки и реболлинга дефектных чипов, однако повторов практически не бывает после замены чипов на новые или гарантированно исправные.
Если речь идет о какой-либо пропайке, прожарке, реболлинге - то однозначно имеется ввиду группа 2. Проблемы с группой 1 в этой теме особо никого не интересуют.
Теор. часть закончена...
Весело. Теоретически смысл в этом высказывании есть, но практически... Даже если БП весьма некачественный, для любого стабилизатора существует фильтр не только по выходу, но и по входу, и иглы в принципе не могут иметь большого размаха на входе. Далее, применительно к линейному последовательному стабилилизатору. Даже если принять, что схема управления не успевает реагировать на "иглы" по входу (что реально не так), открытый "не до конца" транзистор с выходным фильтром представляет собой дополнительный RC-фильтр, довольно эффективно подавляющий малые броски на входе. Импульсный же стабилизатор при преобразовании формирует броски с размахом входного напряжения, и субьективно сложно сказать, у какого стабилизатора больше помех на выходе...
А теперь самое главное: КАКИМ, ###, БОКОМ БРОСКИ НА ВЫХОДЕ СТАБИЛИЗАТОРА ВЛИЯЮТ НА НАРУШЕНИЕ ПАЙКИ?

Даже разглагольствовать не хочу. Механизм хотя бы на пальцах можно?

Дима, а при открывании/закрывании ты измерял сопротивление этого транзистора в открытом состоянии? Вижу, что нет. А между тем, при умирании этих транзисторов (и не только APM, попадались и NICOS, и некоторые изделия APEC, в основном AP15N03H, и Alpha&Omega, и другие), у них прежде всего повышается сопротивление в открытом состоянии, вместо десятков миллиом регистрируются десятки и сотни ом, причем это сопротивление обычно плавает, иногда даже падает до нормы. Транзистор открывается, но при снятии сигнала RESET не в состоянии выдержать потребляемого мостом тока, напряжение на выходе падает, мать уходит в RESET, и все по кругу... Достаточно?
Теперь вопрос: КАКИМ, ###, БОКОМ ЭТОТ ЭФФЕКТ ВЛИЯЕТ НА НАРУШЕНИЕ ПАЙКИ ЧИПОВ?

To be continued and corrected if necessary, now out of time...