1.Мелкие SMD элементы прогреваются быстрее и могут плавать, а чип ещё не прогрелся.
2. "Тыркать" чип иголкой, когда он плавает - обязательно. Механически разрушается плёнка окислов на контактах и пайка восстанавливается. Проверено неоднократно. Прогреешь просто до плавания - не работает. Прогреешь ещё раз и туда-сюда энергично (но без фанатизма, чтобы шары не слиплись) подвигаешь - всё заработает.
1.Мелкие SMD элементы прогреваются быстрее и могут плавать, а чип ещё не прогрелся.
2. "Тыркать" чип иголкой, когда он плавает - обязательно. Механически разрушается плёнка окислов на контактах и пайка восстанавливается. Проверено неоднократно. Прогреешь просто до плавания - не работает. Прогреешь ещё раз и туда-сюда энергично (но без фанатизма, чтобы шары не слиплись) подвигаешь - всё заработает.