Действительно, формула Снимать-ставить более

20 Ноя 2007 - 11:21
>> 61 >> 2.03

Действительно, формула «Снимать-ставить» более действенна чем просто «посадка» по отношению ко всем BGAчипам, а вот за счет чего? Однозначно на этот вопрос ответить невозможно.
Далее мысли вслух.
Дефект определённо один, пропадает контакт между кристаллом и платой. Для того чтобы разобраться требуются ответить на вопрос.
  1. Где именно пропадает контакт, между платой и контактной площадкой чипа (на шарах) или между контактной площадкой и кристаллом.
  2. На каких контактах? На шинах питания или шинах данных?
Далее получается интересная весч. Если контакта нет по питанию и именно на шарах то следует вопрос. Какие токи протекают по ним, а меняется ли структура и объем припоя? Судя по нагреву чипа токи большие. А если при этом меняется объем припоя (какая нибудь хим. реакция, окисление, выгорание), то после «посадки» контакт однозначно нарушиться при вибрации кулера и нагреве чипа, за счет меньшего диаметра шаров, что возможно и приводит к отслоению площадок от чипа. Если меняется структура припоя, то получается как чип не сади, нормального контакта не будет. А если при «посадке» происходит деформация платы, тогда после остывания некоторые шары будут иметь статическое напряжение и опять при вибрации и температуре следует отвал этих шаров. А как же шины данных? Судя по всему проблемными являются всё же шины питания, как наиболее нагруженные, но при наличии окислов они же и будут более стабильными чем шины данных, за счет протекающих токов. Тут претензии к изготовителю, флюс надо смывать.
При ремонте похоже всё упирается в различия технологий при «посадке» чипов. Получается следующее, если припой не меняет своих свойств и объема то все дело в большой температуре «посадки» или длительном нагреве, что возможно приводит к отслоение площадок, слоению подложки, и деформации платы и подложки, ну и возникновение окислов на площадках, при наличии остатков прежнего флюса. Следовательно надо менять технологию «посадки». А вот если припой меняет свои свойства или уже присутствуют окислы площадок, то тут вывод один, однозначно «снимать-ставить». Добавлю, а точнее повторюсь, это просто мысли вслух.

Пропайка GPU - размышления
  • товарищи, что-то Вы гоните... В общем, есть идея
  • при температуре плавления припоя в районе 217°C,
  • Хороша ложка к обеду, поступила как по
  • 300-350 гр. вполне достаточно должно быть.
  • По бессвинцовым технологиям информации много, например
  • GaRR 450 градусов на кристалл это
  • Diamond Думаю Rom достаточно достаточно
  • Специально для GaRR Если я правильно
  • Diamond Вы сами по такой
  • ghostman Текстолитовую подложку GPU
  • Текстолитовую подложку GPU начинает вести, хотя, может я
  • Готов поэкспериментировать на 6600, 6600GT, X700- их
  • Надо бы поробовать пропаивать чипы аля 9600
  • GaRR Я разбирал
  • Я разбирал чип 5700, Как я понял
  • Не могу сказать, что чаще отваливаются ГПУ(в том
  • Мысли и вопросы вслух 2 : 1) У
  • Andre_s
  • Кстати, если у кого есть чип с устойчивым
  • Andre_s Да, скорее всего
  • Действительно, формула Снимать-ставить более
  • To Garr: по поводу
  • 2 Savely : Я слышал, что кристаллы процессоров
  • Freezer На каком обьеме построена Ваша
  • По моей статистике если чип не пропаивать, а
  • Я, видать, совсем отстал от жизни. Может,
  • Соглашусь с этими мнениями. Пару дней
  • Да повторных...хотя их было гораздо меньше, чем карт
  • Хм. Именно повторных отвалов? Потому как Гиги
  • 2 Andre_s Угумс...GV-57L128DP - абсолютный чемпион по
  • А промываете ли качественно после пропайки и
  • Да, тема достаточно больная. Версию насчет неполного
  • Процент возврата перевалил за 50... Лидеры- 6600(GT), X700,800-
  • 2 GaRR - Всё правильно изложили...;) По гарантии работать
  • Позволю высказать свои сомнения, пропайка с залитым флюсом