Вчера как обещал не отписался, принесли срочный бук, поэтому сегодня.
Видекарта GV-N66256DP2
1) Пробный запуск, машина стартует, изображения нет. Питание в норме, пульсации посмотреть не могу, осцилоп встал.
2) Прогрел плату до 100* в течении 10 минут. Сверху феном «посадил» память, чтобы наполовину исключить из расчётов. Старт есть, изображения нет.
3) Воспользовался советом от
>> Baza "а по поводу восстановления именно кристаллов: ну не знаю я почему у меня 733 П3 после прогрева паяльником кристалла (тут отписывался в теме про ремонт процессоров) повторяемо и неоднократно восстанавливался"
>> RootЦитата:
"260-тью гр. вряд ли удастся прогреть полностью ядро..."
"Как ни странно, но удавалось. Вообще речь про то, что температура воздуха, выходящего из фена, например, далеко не равна температуре чипов. А предельные значения оговорены только для последних..."
Температура на конце фена и на поверхности чипа конечно разная да и прогрев феном неминуемо зацепит подложку. Температура жала 65w паяльника наверняка дикая гр.300 а может и более, но попробовал поскольку «не ошибается только тот кто ничего ни делает». Прогрел, без подогрева, минуту. Старт без изменений.
4) «Посадил» чип, предварительно прогрев плату. Технология простая. Для начала пространство под чипом промыл шприцом от остатков прежнего флюса составом из спирта и воды для иньекций. Состав пробовал на чистом зеркале еще давно когда делал, после высыхания белого налета не было. Мысль была такая, флюс водосмывной смоет водой, остальной смоет спиртом. После промывки состав сменил цвет на желтоватый, хлопья какие то. Налицо «грязная технология». Далее залил спиртово-канифольным флюсом. При прогреве карточку ставил на радиатор от проца высотой 2 см. Плоская часть к плитке, ребра к карте. Крайние ребра выше внутренних на 4 мм. В результате общий прогрев карты около 100*, а прогрев под чипом гораздо больше за счет прямой передачи тепла от радиатора. Чип «сел», покачал в стороны для верности. Если на плате площадки мизерные то на чипе большие и движение шаров смочит большую поверхность. Естественно всё без лишнего усердия. Грел в общей сложности минут 20, постепенно. Специально потрогал память, не шевелиться, то есть память из расчетов опять исключаем. Промыл остатки флюса. Стартуем. Работает. Вывод, в данном случае отвал чипа, не деградация кристалла и не отвал площадок от кристалла.
А вот теперь почему…. Копаю дальше, на карте дико греются две емкости 1000Х6,3v, Рубикон, снял проверил – пришлось менять, стоят по питанию, на всякий случай зашунтировал керамикой от вч. Далее салент-пайп, испытания: грею площадку на чип встающую (предел 145* напомню, в дровах даже прописан), общий радиатор холодный, увеличил температуру до 250*, радиатор чуть потеплел, грею 480*, потеплел заметно. Кусаю в полной тишине трубку на радиатор, ни пшика, нифига вообще. Брак выходит, внутри должен быть любой теплоотводящий сжиженный газ, фреон или подобный. Ставлю тихоходный кулер на чип, нижнюю пластину радиатора не убираю, пусть отводит тепло от самой платы. Вывод напрашивается сам, перегрев чипа и его отвал. И опять мысли вслух, вопросы т.е., сильные ВЧ токи могут разрушать шары? или же емкости сдулись от общего нагрева. Будет следующая карточка, повторю. А эту пока поставлю на 3Дмарк, на сутки.
"Как ни странно, но удавалось. Вообще речь про то, что температура воздуха, выходящего из фена, например, далеко не равна температуре чипов. А предельные значения оговорены только для последних..."