BGA - пайка

МГТФ - провод Монтажный Гибкий Термостойкий во Фторопластовой изоляции...

 :) Уговорили ЛАХАНУЛСЯ 
БЫвает... исправил. 

ЛОХАНУЛСЯ, от слова "ЛОХ"...

Спасибо, но с русским у меня слава богу всё нормально.
я в курсе от какого слова это происходит.

Как обстоит дело со съемом микросхем с маленьким диаметром шаров ? Тренеровался на южных мостах от bx, lx - выходит нормально. А вот отпаял проц у радеона 9600 - на площадках платы отстается примерно столько же припоя сколько и при отпайке ich5, вот только для ich5 это малая часть шара, а в случае с радеоном - это почти половина.

Тренеровался в восстановлении ущербных шаров - муторно, но не сложно. Выточил жало из дюралюминия - отпилил кусок от радиатора какого-то БП, и обточил до стержня. С тким жалом можно лезть в гущу шаров и не бояться что нечаянно их заденешь и зацепишь на жало. Шар снимается куском оплетки, который строго вертикально на шар. Шары катаются из тонкого прприпоя, о.7 или что-то в этом роде, отрезаются примерно одинаковые кускии (отметил маркером на доске какой длинны нужно припоя для требуемого диаметра). Нарезанные куски кладутся на крышку от БП, сверху капается немного канифольногго флюса сверху греется галогенкой - шары выходят в меру одинаковые, во всяком случае не выходят за предели отклонений шаров после съема. Сажать шары нужно тож галогенкой или на плитке, фен и станция отпадают ввиду наличия потока воздуха, шары нафиг сдувает с пяточка, к которому его собственно нужно припять.

:( Не выходит каменный цветок. Если снять и перекатать небольшую часть шаров выходит нормально, то припаять это дело обратно, да так чтоб еще и работало - увы. Не могу понять в чем дело. К сожалению повторный съем выходит не так удачно как первй и обязательно где то да смажу пару-тройку шаров. Может дело во флюсе ? BGA флюс в продаже не нашел, пользовался обычным лти-120, в принципе есть еще канифоль-гель, но это какая-то ядреная смесь, в поледний раз, когда снимал южник - начала отслаиваться шелкография с платы.

Да, еще вопрос. А универсальные трафареты боль-менее подходящие для компьютерной комплектухи есть в продаже ? МОжет кто подскажет где их можно заказать, заодно и флюс и пасту.

cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=170166885570

Посоветуйте стоит ли покупать такую станцию, понятно что китайское фуфло но фирменные стоят в 10~20 раз дороже и никогда не окупятся, даже такая наврядли вернёт затраты в обозримом будущем.
Если кто такую юзал плиз поделитесь впечатлениями.

Хм, получилось. Заремонтировал сегодня ddr2 модуль, был двухбанковый, но с двумя поломанными микросхемами в первом банке, теперь однобанковый с двумя пересаженными микросхемами. Остатки шаров с микросхем не снимал. Отменным bga флюсом оказалась паста "канифольно-вазелинная",после покупки тщательно размешать, я еще немного лти-120 капнул . Канифоли там совсем немного, кипит совсем чуток, и еще до плавления припоя. Вазелин не пригарает, отлично смачивает, позволяет выставить микросхему прям на шары и не дает ей скатиться. В общем руль, 20 грамм за 15 рублей. Да, после пайки не промывал, память гонял двенадцать часов в голдмемори - ошибок нет, так-что можно предположить что можно не отмывать.

Ничего не понимаю. Сегодня продолжил тренеровку. Нормально отпаялся и припаялся обратно GPU от 9250, видео исправно работает. Отпаял GPU у 6600GT - шары поделились совсем плохо, где-то большая часть шара на плате, где то на чипе. Начал припаивать обратно - один край прогрелся быстрее и микросхема сильно накренилась на один угол при посадке, с прогревом выровнялась, внешний ряд шаров не слипся. Ладно, кз по питающим цепям нет, включил - тишина. Снова снимаю микросхему - опять шары неравномерно разделились, у одного края - плюха, слиплись четыре шара, хотя внешний ряд остался цел, видимо вот она причина неработоспособности.

Просветите наконец что влияет на то как шары разделятся, температура ? Дольше прогревать ? Греть снизу и сверху ? Уже начал раздумывать над приобретением универсальных трафаретов на 1.0 и 1.27. Дорого, блин 150$ за две стальные пластинки, но без них не жысть а какое-то мучение.

Не знаю, куда написать, склоняюсь к этой ветке, не понравится, перенесите, куда нужнее. Пытался найти арсеналовскую хитрости, да не нашел. Пишу здесь. как наиболее подходящую.

Вроде не читал нигде подобного.

Ну к делу.

Перед тем, как пропаять бга сокеты, снимаю крепление кулера, сравлю его с другой стороны платы. подбираю прокладочку так, чтоб при затягивании кулера плвтв немного выгибалась. Ставлю, затягиваю. Через час-2 плата в месте сокета выпрямляется. Все, можно греть. В качестве прокладки использую радиатор от старых мамок+ бумагу чтоб не покоцать проводники и кондекрчики, если они имеюся с обратной стороны платы.

ghostman, греть надо равномернее и до полного плавления шаров...

vitalyV, честно говоря, нифига не понял...

У меня тоже пока ничего не получается, снять чип со всеми шарами это пока чтото из области научной фантастики. Если шары и остаются целые то восновном на плате, силу гравитации пока никто не отменял. Перепробовал кучи флюсов, грел и быстро и медленно но результат довольно плохой. Для нагрева использую китайскую IR плитку, даже в самом быстром режиме на отпайку уходит минут пять. Со снятием вроде проблемы нет, использую вакуумную присоску из комплекта паяльной станции, выглядит ето так:

i2.photobucket.com/albums/y20/chaem/DSCN0737.jpg