BGA - пайка

реболлинг для бедных
Все это по отдельности было,но вместе не нашел

Нужно было реболлить,но шариков нет- вообще.Взял припой диаметром 0.5 мм- продавалься в виде проволоки.Опытным путем нашел,какой длины надо кусочек для нужного диаметра шара.Взял металл пластину такой толщины,в ней просверлил отверстие диаметром как проволока припоя.Острым скальпелем нарезал таких кусочков- вставляю приопой в отверстие и сверху отрезаю,и так много- много раз- сколько надо шариков.
Затем беру паяльник - жало алюминиевое самодельное.на точку на плате капаю спиртовый канифоль и наживляю паяльником этот кусочек.нет нужды делать красиво-шариком.можно и морковку и столбик
когда все закончено- сверху лью спиртоканифоль и оплавляю феном- получаются ряды шаров.

Добрый день, форумчане. Возникда проблемка связи с переходом на паяльную станцию Lukey 852 D+ при какой температуре на ней можно снять южные мосты и чипы GPU с видеокарт ??? При 250 градусах снять сложно, грел чип больше часа сверху, бесполезно. Использовал различные флюсы и флюс-гели, тоже бесполезно. Подскажите советом или ссылочкой. Заранее благодарен.

Добавлено спустя 1 день 7 часов 54 минуты 21 секунду:

Дорог времени суток, форумчане, предлагаю Вам свой способ снятия чипов с видеокарт (и т.д) при отсутствии спец. техники (паяльных станций, фенов, ... ). Способ до гениальности простой : предлагаю "паять" с помощъю настольной лампы освещения (60 ВТ и более). Просто накрываем пациента "колпаком" и ждём результата (5 и более минут). Большой плюс : как в духовке прогрев платы.

Настольная лампа в таком режиме долго не проживет имхо... Лучше сделать "аналог" - колпак из какой-то консервной банки с керамическим (не эбонитовым/пластиковым!) патроном, и выведенными проводами МГТФ (ПХВ изоляция 2-3 сотен градусов долго не переживет).

-лично я грею строительным феном с низу и оной станцией сверху,непроблематично снять нв40,42,43 и тд.
Можно снизу использовать плитку.Идеально если есть штатив.

Нужен подогрев снизу или плитка или фен как советовали раньше. Малая площадь сопла для снятия ЮМ.

Паяю при помощи обычного паяльного фена и, пока, всё отлично !

Решил перепаять ГПУ на 7900GT
  Как получилось - шарики "переполовинились". Не послипались, а просто - шарики остались и на плате и на ГПУ (все). Бывало ли у вас такое? Стоит ли их снимать, или можно паять и на половинки шариков? Выглядит очень аккуратно и красиво И все одинаковые.

Я собсно так и паяю БГА.
Перед съемом заливаю шприцем флюс "ФТС" (водоотмывный) побольше. При съеме хорошо прогреваю плату, чтоб шары "располовинились". Перед посадкой смываю все следы флюса, просушиваю, потом кисточкой для акварели наношу тонкий слой того же ФТС-а. Проблема в том, что если много налить, то чип потом может поднять и сместить выходящим из под чипа нагретым воздухом. Вобщем для себя я это сформулировал так - "Чип должен "дышать". Значит намазали флюсом, потом долго мучамся, выставляем, чтоб попало шар к шару. Плитка к этому времени уже нагрета и стоит рядом. Ну выставили и теперь аккуратненько заносим плату над плиткой. В это время главное, чтоб даже кошка рядом не чихнула:) Пара минут и чип замечательно сидит на месте. Проверено неоднократно на мостах ICH4-5 и граф. чипах NV17, 18, FX5200-5700.

Коллеги, а как у кого дела обстоят с пропайкой-отпайкой мс-м с безсвинцовым припоем ?, у меня чипы вспучивает при температуре намного ниже чем эта дрянь начинает плавиться, особенно Radeon 1600pro сапфировские и недавно две 7900 разных производителей - ничего не вышло, хотя до этого десятки поднятых видюх .

zombi
вообще-то бессвинцовый припой используется уже давно и проблем особых не замечал.
Может расскажете свою технологию пайки (включая T пропайки/отпайки) и мы попытаемся в ней найти косяк?