BGA - пайка

Я че-то флюса не наблюдаю на картинке...

Использовался прозрачный флюс для SMT пайки, следов от него почти не остаётся. Обычный бурый я тоже пробовал но он более густой и его довольно трудно равномерно залить под чип. Результат же как минимум не лучше, только добавляется  возня с отмывкой остатков флюса от платы.
Проблема восновном в том что шары делятся, причём неравномерно. Шарообразная форма при этом сохраняется, так что наверное с флюсом всё нормально.

Есть ещё довольно много нерешённых вопросов с припайкой.  Вопервых всё что остаётся на плате приходится снимать отсосом иначе чип при нагреве обязательно уплывёт куданить в сторону. Тоесть если на чипе осталось совсем мало припоя то расчитывать на то что осталось на плате особенно не приходится. Во вторых, насколько мне известно, при заводской сборке плата вначале намазывается паяльной пастой через специальный трафарет. Паста эта кроме того что содержит флюс и припой ещё и довольно хорошо держит чип на месте. Ктонить тут такую пасту использует? Есть правда две проблемы которые требуют решения, нужен трафарет (под каждый чип и маленького размера ибо обычно вокруг чипа есть много мелких деталей которые будут мешать процессу)  и желательно соблюдать термопрофиль который рекомендуется производителем пасты.
С реболингом тоже не совсем всё понятно, кроме того что нужен специальный станочек нужны соответственно и трафареты. Трафареты бывают универсальные и бывают специальные под конкретный чип. Универсальные купить не поблема, например у китайцев на барахолке ebay они стоят около $60 за комплект. Однако не совсем понятно под что они подходят а под что нет а также чем заклеивать лишние отверстия и сколько на ето уйдёт времени. Специальные трафареты тоже имеются, но далеко не под всё. 
В принципе можно их заказать на любом заводе где есть лазерная резка но для малого количества выйдет накладно. Кроме того, нужны герберы или хотябы чертежи но не под все чипы есть документация.  С шарами тоже вроде как особых проблем нет, слышал правда что безсвинцовые намного хуже прилипают и использовать их не рекомендуется. Сам процесс вроде как прост, положить чип (очищенный и намазанный флюсом) в станочек --> накрыть трафаретом --> насыпать шаров--> поставить на плитку на несколько минут и готово  Или я чегото упустил?

 

А вы вообще технологию читали?

Читал, разумеется, и не один раз. Только описывается один конкретный вариант, когда удалось снять мост со всеми шарами. У меня не получается. Может это в основном на Гнилобайтах
хорошо работает. Цель моих вопросов не в том, как одноразово пересадить один мост, вообще не имея никакого оборудования, а в том, как отработать технологию для любого случая. И не только ICH5, и имея при этом наиболее необходимые инструменты и материалы, чтобы не надо было полагаться на везение, снимутся шары, али нет.

Я понимаю, что поскольку я ещё довольно слабо разбираюсь в данном процессе, то кому-то мои вопросы могут показаться слишком наивными. Но опыт приходит не сразу, и наверняка найдутся тут ещё многие кто тоже только-только начал делать первые шаги в данном направлении и будут очень признательны за ваши советы.
Так что, пожалуйста, не ленитесь написать лишние пару слов и сказать конкретно по существу, где и что не так.

К сожалению, правилами форума мат запрещен, а так хотелось бы

с какого перепуга, RoHS прямое указание применения бессвинцового припоя

Типа чипы идут с использованием припоя с надписью,для Gygabyte

а вы не задумывались, почему трафареты для мобил идут наборами, наверное для того, чтобы положить рядом несколько, и паять их.

Классификация флюса по цвету, офигеть

оплетка с флюсом недоступна?

видимо в ней клей есть(шутка)

А если не заклеивать, шары к пластику припаяются

Да уж, видимо некоторое количество людей паяет, забив на нее.

Словоблудие, можно подумать, люди рождаются с паяльником в руках и знанием микросхемотехники

Chaem, вам поможет только практика- все технологии уже давно расписаны... На этом предлагаю дальнейшие дискуссии закрыть ибо не поможет.

2 Chaem. Попробуйте делать не так как вы думаете , а так как уже сделали другие.У них ведь получилось . Логика понятна?А уже в процессе будут некоторые нюансы , до которых придется доходить самому.Единственное что по-моему вначале не победить , так это изгиб текстолита , т.к. для этого нужен более медленный прогрев с 2-х сторон и желательно с более профессиональным оборудованием. 

To Chaem с какой паялкой шёл в комплекте приведённый на вашем рисунке съёмник и по возможности его(съёмника) название.

2 Chaem, из собственного опыта
1)Перепортил кучу старых матплат, снимая мосты с шарами, в конце концов плюнул, нашел шары 0.76 и 0.6 мм(Pb 63/37 ), трафареты для накатки сделал/заказал. Проще перекатывать шары на чипе, чем оторванные площадки/дорожки восстанавливать. Флюс для накатки шаров - любой липкий(спиртоканифоль или F3).
2) Для установки чипа хорош безотмывный флюс-гель ERSA FMCANC32.

Спасибо всем кто ответил, заказал универсальные трафареты и шары, дальше остальное по мере надобности.
Флюсов есть довольно много разных но местный поставщик сам их фасует и обычно марку не подписывает, в оригинальной упаковке есть только Kester 950E. Тот что "бурый" наверно и есть спиртоканифоль но использовать его наверное не стоит.
Для BGA  купил EFD 6-412-A  правда дорого и не факт что ето есть оптимальный вариант.

   

2 Дарт Вейдер , ето девайс из комплекта станции JBC, P/N 0932250