Судить можно только по внешнему виду. Выводов несколько:
1) Платы не 3-х вольтовые. Это минус, как ни ряди.
2) Компоновка на элементах в DIP-корпусах. Поэтому плата больших размеров - не на всякую материнку станет.
3) Семисегментные индикаторы (а их много, и, как я понимаю, именно это Вам и интересно) выбраны огромных размеров, выносного решения нет. Неудобно. Отлаживая что-либо придется нос совать в корпус
4) Для такого рода устройств необходим "интеллектуальный" вывод на индикаторы. Или C/BE будем в уме держать и на лету расшифровывать? Вообще же мне кажется семисегментные здесь неуместны. Есть более красивые решения.
5) Непонятно, как реализован PCI: чип заклеен, драйверов нет. Возможно, плата будет неизвестно как всести себя в PCI-пространстве. И не помогать инженеру, а вредить
Костроник - одно слово
P.S. Я на Ваш вопрос ответил? Не поленился? А чего же Вы поленились ответить на мои вопросы?
Судить можно только по внешнему виду. Выводов несколько:
1) Платы не 3-х вольтовые. Это минус, как ни ряди.
2) Компоновка на элементах в DIP-корпусах. Поэтому плата больших размеров - не на всякую материнку станет.
3) Семисегментные индикаторы (а их много, и, как я понимаю, именно это Вам и интересно) выбраны огромных размеров, выносного решения нет. Неудобно. Отлаживая что-либо придется нос совать в корпус
4) Для такого рода устройств необходим "интеллектуальный" вывод на индикаторы. Или C/BE будем в уме держать и на лету расшифровывать? Вообще же мне кажется семисегментные здесь неуместны. Есть более красивые решения.
5) Непонятно, как реализован PCI: чип заклеен, драйверов нет. Возможно, плата будет неизвестно как всести себя в PCI-пространстве. И не помогать инженеру, а вредить
Костроник - одно слово
P.S. Я на Ваш вопрос ответил? Не поленился? А чего же Вы поленились ответить на мои вопросы?