А можно QFP паять ИК станциями? Это удобнее? Быстрее? Или кто как привык?
И как паять феном здоровенные QFP чипы с пятаком радиатора по центру? Это возможно без нижнего преднагревателя?
Мне попался такой чип в коммутаторе, да еще и бессвинец, я его еле выпаял, температуру фена 450 и воздух на максимум тогда только зашевелился, центральный пятак сильно отводит тепло на плату.
И площадь чипа раза в 2 больше сопла паяльной станции, трудно прогреть даже водя сопло по кругу.
Может есть какие хитрости для пайки таких непростых чипов?
До недавнего времени я вообще стремался паять их феном, что-бы не перегреть, жалом миниволна аккуратно паял.
Но долго и глаза устают пялится в лупу.
А тут пошли уже обьемы, нужна скорость, да и шаг ножек этой поганой микросхемы еще мельче чем TQFP, вообще там паяльником делать нечего, почему и спрашиваю, может ИК станцией удобней, безопасней, быстрей?
И если "родной" припой на площадках бессвинец, его сдирать и накатывать свинец перед пайкой феном?
А то что-то у меня не получается оплавить красиво "бугры" припоя остающиеся после снятой микросхемы.
Правда и флюс тоже чувствую говняный для такого дела - F2000.
А можно QFP паять ИК станциями? Это удобнее? Быстрее? Или кто как привык?
И как паять феном здоровенные QFP чипы с пятаком радиатора по центру? Это возможно без нижнего преднагревателя?
Мне попался такой чип в коммутаторе, да еще и бессвинец, я его еле выпаял, температуру фена 450 и воздух на максимум тогда только зашевелился, центральный пятак сильно отводит тепло на плату.
И площадь чипа раза в 2 больше сопла паяльной станции, трудно прогреть даже водя сопло по кругу.
Может есть какие хитрости для пайки таких непростых чипов?
До недавнего времени я вообще стремался паять их феном, что-бы не перегреть, жалом миниволна аккуратно паял.
Но долго и глаза устают пялится в лупу.
А тут пошли уже обьемы, нужна скорость, да и шаг ножек этой поганой микросхемы еще мельче чем TQFP, вообще там паяльником делать нечего, почему и спрашиваю, может ИК станцией удобней, безопасней, быстрей?
И если "родной" припой на площадках бессвинец, его сдирать и накатывать свинец перед пайкой феном?
А то что-то у меня не получается оплавить красиво "бугры" припоя остающиеся после снятой микросхемы.
Правда и флюс тоже чувствую говняный для такого дела - F2000.