8I915PL-G не работает 2-й слот озу

Ослабить защелки кулера, попробовать попродавливать цокет, нажимая RES и смотреть на изменения.

Защелки ослабил, нажимал на сокет\север по очереди, потом нажимал pw_on и res но все без изменений.
Вспомнил еще кое-что, на севере была стандартная терможвачка гигабайта, твердая как камень, но похоже на жизнь севера это не повлияло, ведь с одним слотом с озу оно работает. Да и при отвале когда ставил бы во второй слот оперативу, то из-за небольших прогибов при установке могло бы и показать другие посты хоть разок, но тут постоянно останавливается на С5.

Осмотр самого разъема памяти и мелочевки возле него. Промерять резисторные сборки тестером.Царапины на плате между севером и разъемами памяти. Ну а так кроме отвала севера ничего в голову не приходит. А бы уже пропаял.крепеж 775 сокета сильно гнет плату и отвал сокета и рядом стоящего севера - не редкость.

ой!
А вот теперь можно поподробнее??
Какая методика пропайки 775 сокета? Греть снизу или сверху? нужно ли подклеивать красным клеем или нет? Чем греть?
У меня есть Achi IR-PRO-SC, строительный фен, паяльная станция с феном...

Возможно лучше Achi IR-PRO-SC. Для этой платы вполне годится стандартный термопрофиль для свинца. Ну или немного с "перекосом" на нижний нагрев. Ничего клеить не надо. Из флюсов и СКФ вполне подойдет. Только потом промыть надо.

Попробовал, но пластмасса сверху достаточно сильно оплавилась... Может у меня была слишком высокая температура сверху?
Вообще, на какую температуру расчитана пластмасса в разных разъёмах? Вроде как она везде только двух типов...

Что-то ни разу не получилось оплавить пластмассовую основу цокета. Может я что делал не так? По-сути, процесс ничем не отличается от пропайки 478-го. Там верхнюю крышку с рычагом снимаем и здесь железку снимаем (рычаг не трогаю). Единственное неудобство - если нижняя железка плотно сидит, трудно цокет покачать на шарах.
По температуре: снимал 775 на PbFree, по верхнему датчику до 235 градусов доводил - пластмасса целая. Марку разъема не помню, возможно по-разному себя ведут.

P.S. При пропайке 478 и 775 на свинце, с нижним подогревом градусов до 150-160, вообще люкеем дул, в попугаях - 240 (где-то рядом с реальными градусами). Тоже оплавления пластмассы не замечал.
Могу посоветовать только попробовать больше низом греть, а верх - как вспомогательный.

Неисправность устранена. Причина была в одном из полевиков (k3918, на плате q191). На поверхности его корпуса под увелич. стеклом заметил взрытие, как "кратер" на луне, очень маленький, из-за него скорее всего и стопорился запуск. Но заменил все-же 4 полевика в той области на 50n024, а именно: q190, q 191, q40, q42, чтоб не думалось. Теперь работает как надо.

Всем спасибо за советы.
Но возникли вопросы к igils , по пропайке 775 сокета. Есть atx-мать 775 на свинце, 865+ich5, сокет на шарах. И имеено при сильном нажиме на кулер проца, на пост-карте начинают бегать посты. Если отпустить и выключить, а потом снова включить то нет постов. Отвал или отрыв пятаков тут 50 на 50. Как тут поступить, греть например с флюсом сокет, и если проблемы с прижимом исчезнут- значит был отвал именно шаров(или окисел пятаков). И если будет не стабильно запускаться без прижима значит отрыв пятаков. Верно ли я понимаю ситуацию? И например, при закипании флюса сокет обязательно качать на шарах? или шары будучи в расплавленном состоянии восстановятся нормально сами?

1. Контакт при пропайке восстановится, если только был отрыв шара (-ов) от платы и пятаки не успели окислиться. Окисел СКФ не уберет, да и любой другой неактивный флюс. А активный я бы побоялся вообще на платах использовать. Мне на непаханных десктопных платах отрыв пятаков под BGA не попадался. На ноутбуках - да, но там другая песня.
2. При пропайке никакого закипания флюса быть не должно, иначе последствия непредсказуемы.
Флюса в среднем уходит 0,5 - 1 кубик, плата чуть наклонена, шприцом по чуть-чуть под один угол. Появился под противоположным - остановиться. Наклоняя плату в разные стороны, все излишки промокнуть, вытекать из под цокета ничего не должно. И дать подсохнуть, что-бы спирт испарился.
3. Качать, если паять на нормальном оборудовании и по термопрофилю необязательно. Просто осталась давняя привычка на глазок определять, что чип уверенно "поплыл" на шарах.

Вместо СКФ лучше флюс на жировой основе ИМХО. К примеру, вазелин/парафин + активированная адипиновой кислотой канифоль (либо готовый, либо самому сделать). Можно и неактивированную канифоль конечно юзать; к слову, для сокета скорее всего неактивированная будет предпочтительнее (ламели не залудятся внезапно).
По поводу оплавления пластика - слишком сильно сверху грели. Пластик правится где-то при 300+ градусах.
При отрыве пятаков после пропайки чаще всего вообще не запускается - пятак сдвигается, и контакт теряется окончательно. Если пропайка не помогла и все еще подозрения на сокет - тогда снимать его и смотреть, что атм реально творится с пятаками (ибо все равно трупик).