- Расстояние от трубки до платы будет 35 мм. При температуре +350*С получается оптимальное для наших целей сочетание эффективности нагрева и длины волны ИК излучения, что напрямую влияет на способность нагревателя прогревать внутренний объем.
Это теория, я тоже пытался высчитать что-то оптимальное по температуре. Расчёты будут работать в потоковом производстве на конвейере.
тут, когда все платы разные, нужно запас по мощности делать где-то 30-50%. Иначе некоторые платы можешь просто не прогреть
- Расстояние от трубки до платы будет 35 мм. При температуре +350*С получается оптимальное для наших целей сочетание эффективности нагрева и длины волны ИК излучения, что напрямую влияет на способность нагревателя прогревать внутренний объем.
Это теория, я тоже пытался высчитать что-то оптимальное по температуре. Расчёты будут работать в потоковом производстве на конвейере.
тут, когда все платы разные, нужно запас по мощности делать где-то 30-50%. Иначе некоторые платы можешь просто не прогреть