Вопросы по термопрофилям. Нагреватели керамические. Контроллер от LDZ. Термопара

Вопросы по термопрофилям.
Нагреватели керамические. Контроллер от LDZ. Термопара низа прижимается к плате снизу, термопара верха лежит на верхней поверхности. Термопары разнесены, чтобы верхний нагрев не оказывал влияния на термопару низа.
Несколькими постами ранее приведен график и таблица термопрофилей от ersa. По этому графику и буду задавать вопросы:

1. До какой температуры греть всю плату нижним нагревателем по нижнему датчику ? До T1 ? И эту температуру выдерживать до конца процесса ?
2. Если всю плату греть снизу до T1, то нужно ли перед пайкой чипа снимать с платы электролиты и пр. элементы ? В таблице T1 довольно высокие (140, 170 гр).
3. Из-за инерционности керамики не укладываюсь во временнЫе параметры. Насколько критично, если время разогрева от Tinit до T1 и от T2 до T3 будет раза в 2 больше, чем указано в термопрофилях ?

PS. Сейчас в процессе испытаний и настройки. Пробую снимать чипы и сокеты с трупиков. Экспериментирую на десктопных мамках.