один из чипов оторвался вместе с контактными площадками
- паять чип на целые площадки, остальные подводить волосками из многожильного провода (МГТФ хорошо для этого подходит), если оторваные площадки уходят дорогами под чип, то сначала паять провода, а потом поверх провода напаивать соответствующую ногу. Желательно при этом соблюдать исходную длину дорожек.
Цитата:
Попробовал напаять поверх на соседнюю, но память не стартует
- вообще не понятно что имелось ввиду. Одну микросхему поверх другой? В таком случае и не будет.