Gigabyte 8ST800 - "прыгает" Vcore.

Вообще, по логике вещей, надо смотреть не СМ и не сокет, а цепи питания процессора.
Начиная с проверки VID'ов(может, один из них плохо контачит и потому ШИМ носит непонятно как) и заканчивая поиском плохого контакта по пути от разъема питания платы(4х разъема питания процессора 12В).

Ну а если идти против логики, то я бы для начала открыл крышку сокета и проверил, все ли контакты в порядке. Иногда бывает что несколько из них пережарены(отогнуты, отпаяны - следствия жесткого разгона) или просто замяты при установке гнутоногого процессора.

А я бы просто взял паяльник, и, глядя на показания тестера, на включенной плате погрел бы им по очереди корпус каждого элемента цепи питания - такой метод часто помогает в подобных случаях, когда непонятно кто и где фигово контачит. Если при прогреве какого-то элемента показания стабилизировались или наоборот скакнули неизвестно куда, то надо взять кисточку и с ее помощью этот же элемент полить спиртом или ацетоном - охладить. И так несколько раз. Если система стабильно резко реагирует на прогрев и охлаждение этого элемента - значит, дело в нем. Пропаивать или менять.
Главное - не коротнуть что-нить паяльником... Да и вообще не стоит касаться им токоведущих частей платы, а только корпусов деталей...

DIVAS
Хм...интересный метод. Тока непонятно: это ж до какой температуры надо нагреть корпус, чтобы контакт восстановился. Как минимум 185гр. Так ведь у большинства деталек рабочая температура по даташитам 150гр. Может просто понажимать?!

Логично Смутило то что Vcore меняется при нажиме на СМ и сокет.

Все в порядке.

Вы имеете ввиду такой проверкой определить район неисправности: эл-ты питания или же сокет? А может быть такое что VID'ы доходят нормально, а микротрещины в остальных линиях вызывают такие скачки?

Греть сильно не обязательно - градусов 70-90 достаточно. Тут ведь идея не в том чтобы кристалл прогреть до нерабочей температуры, а в том чтобы вызвать термическую микродеформацию корпуса и либо смыкание, либо расхождение микротрещины, то есть либо восстановление либо полную потерю контакта в ней - такой метод очень часто помогает в таких случаях, когда явное подозрение на нестабильный контакт(микротрещину) в каком-то элементе. Такой скрытый дефект является производственным браком детали, но не может быть выявлен ОТК, потому как проявляется не сразу.

А если просто нажимать, то это во-первых, может не сработать, а во-вторых, трудно будет определить что именно сдохло -деформироваться будет довольно большой участок платы.

Возможно, деформация платы при нажатии на сокет/СМ доходит до цепей питания проца и вызывает такой эффект.

Так я и говорю, надо в конечном итоге все цепи питания просмотреть - в первую очередь силовые, а потом и обвеску ШИМа, начиная с VID'ов и заканчивая проверкой цепей обратной связи.

А можно просто взять описание на ШИМ и посмотреть где у него что должно быть, потом найти с помощью осциллографа что несоответствует тому что должно быть и копать уже только эту цепь.

Но наиболее вероятно что в вашем случае имеет место быть дефектный элемент, поэтому сначала я бы воспользовался методом прогрева/охлаждения.

Но для начала я бы применил метод прогрева/охлаждения для выявления нестабильного элемента. Вполне возможно, что глючит какой-нибудь резистор(например) в цепи обратной связи ШИМа, поэтому удобнее греть паяльным феном с тонкоструйной насадкой.

Спасибо большое, будем пробовать.
ШИМ стоит HIP6302CB. Комбинация VID'ов должна быть 0-0-1-0-0. А они гады не все на землю замыкаются, получается 1-0-1-0-0 = 1.35В. При нажатии на сокет - 0 эффекта, а вот при изгибании текстолита под сокетом - контакт восстанавливается и некоторое время держится. Пропаял как мог остальную часть сокета. Контакт на VID восстановился, правда Vcore вместо 1.75 выдало 2.0В. Плата по прежнему в ресете.
Копаем дальше...

Ну, с ресетом потом будем разбираться, а пока надо решить проблемы с питанием...

А метод прогрева/охлаждения чего-нибудь прояснил?