Биос ложно задирает температуру CPU до 127гр и комп выключается.

Мат. плата Asus m2npv-vm, проц Athlon x2 4600+ . Была таже проблема с перегревом что и у автора.
Год мучался со старым процом, а этот перегревался когда ставил.
Бумага помогла Спасибо человеку, который это придумал =)

СПАСИБО Автору решения проблемы !!!!!
Решил поменять AMD 3200+ на 5600+, т.к. мат. плата поддерживала AMD X2 процессоры.

Но столкнулся с перегревом процессора, 5600+ разогревался до 90... и выше и комп отрубался.
Заменил штатный кулер на более дорогой - не помогло !
Грешил на перегрев чипсета или неправильные данные с термодатчиков.
Сначало прочитал про прокладку (плотная бумага 0,5 мм) вокруг процессора - не помогло !
Наконец таки наткнулся на эту статью. СПАСИБО !
4 маленьких квадратика из той же плотной бумаги 0,5 мм (использовал картонную визитку) установил в 4-х местах где
у процессора нет контактов в распор окружающим контактам (чтоб бумага не выскакивала) и всё отлично заработало !!!
Раньше комп разогревался до 90 и выше, отключался - сейчас же макс. тепм. при 100% нашгрузке не более 60 градусов...
В простое и того меньше 37-40. СПАСИБО за СОВЕТ !!!

Г-да, ну а вывод-то какой из этого? Кривая крышка проца+ кривой радиатор...

...крышка иногда отходит от кристалла, лечил отдиранием крышки и нормальным ее креплением, и прижимать инчего не надо.

Такая же проблема. В течении минуты, по датчикам, нагрев процессора до температуры 100-115 градусов и отключение платы по защите от перегрева, хотя реально процессор холодный, не больше 50 градусов.
Мат.плата - socket AM2, модель F690GVM от компа Acer Acpire M1100, она же Foxconn RS690M03-8EKRFS2H, на чипсете от ATI.
Процессор - AMD Athlon 64 (ADA3200IAA4CN).
Процессор мой, тестовый. Сразу скажу, что на других платах (около 5 разных) этот процессор ведёт себя нормально, так что кривая крышка процессора исключается. Куллер тоже нормальный, проверенный на разных процессорах и разных платах, Igloo 7321 Silent.
Плата пришла без процессора, без корзины крепления куллера и с выпаянным полевиком по цепям питания CPU.

Запаял на место полевик, установил корзину с пластиковым основанием, воткнул процессор, защёлкнул куллер, включаю, захожу в БИОС и наблюдаю очень быстрый рост температуры и последующее выключение платы. Причем если во время роста температуры, скажем до 80 градусов, отщелкнуть куллер, который очень деформирует плату, то температура резко упадет до 60 градусов, но всё равно продолжит рост, хоть и медленнее. Конец одинаков, выключение платы от перегрева процессора.
Получается, что защелкивая и отщелкивая куллер (плата при этом деформируется) можно наблюдать скачки температуры (при её постоянном росте естественно) с амплитудой 15-20 градусов.
Сначала подумал, что это отвал сокета, но потом нашёл эту и другие ветки по данной проблеме. Вложил бумажки (толщина около 0,6-1мм) в пустые места между ножек у процессора. Всё собрал и температура пришла в норму, около 46 градусов и больше не поднималась.
Вот теперь думаю с чем это связано и как решить проблему не подкладывая бумажки.
Тут озвучивалось мнение, что процессор может касаться своими длинными ножками до платы и что то там замыкать, но приложив процессор увидел что это не возможно, есть запас расстояния до платы около 3 мм.
Но всё же правда в том, что только приподняв процессор над сокетом можно исправить ситуацию.
Может там какие наводки идут от процессора из-за неправильной разводки дорожек под сокетом и при приближении процессора к плате начинаются таки глюки, а при удалении исчезают?
Ещё бы корзину с хорошим металлическим основанием найти, чтобы убрать деформацию платы, чтобы проверить.

Нашёл корзину с металлическим основанием, поставил. У процессора убрал подложенные бумажки. Результат - плата деформируется меньше и температура растёт очень медленно, в БИОСе за 10 минут выросла до 60 градусов, дальше ждать не стал, хотя реально процессор на столько не нагрелся. Но всё же растет. Хотя плата и деформировалась немного, потому с обратной стороны платы рукми как бы попытался распрямить плату. Температура резко упала на 7 градусов. Отпустил, снова поднялась до 60, но не так быстро как с пластиковым основанием. Вообщем глюк остался хоть и не так ярко выраженный.
Подложил бумажки обратно. Температура в БИОСе в течении получаса не поднялась выше 47 градусов (радиатор куллера приложен к процессору без термопасты во всех тестах).

ИМХО, получается, что при деформации платы края процессора (вернее его выводы которые ближе к краям) приближаются к плате, возможно, из-за этого происходят наводки, в следствии ошибок в разводке печатной платы под сокетом. Потому решение - для получения лучшего результата использовать корзину и/или куллер которые обеспечивают наименьшую деформацию платы и подкладывать бумажки удаляя процессор на определенное расстояние от платы. Вот так примерно.

Ни у кого,случаем, нету даташита на socket AM2? Хотелось бы провести пару экспериментов пока плата есть подходящая.

думаю, вы ошибаетесь.

я бы попробовал сточить на 0,5 мм ножки корзины, которыми она в плату упирается, ну и использовал бы корзину с металлической пластиной с обратной стороны платы

Может и ошибаюсь, но другого объяснения пока не знаю. Нужно проводить опыты, нужен даташит на сокет.

Что это даст?

Что именно вы хотите найти в документации?

то же, что дает подкладывание 0,5мм под процессор, плюс менее жесткое крепление кулера, соответственно, меньший прогиб платы, имхо, хотя жесткость вряд ли уменьшится, думать нуна...

Посмотреть, подумать, предположить, провести опыты. Не хотелось бы экспериментов вслепую, времени жалко.

как раз эффект будет обратным. Корзина ляжет на 0,5 мм ниже, что увеличит силу прижима радиатора, а значит изгиб платы. Лучше уж наоборот подложить под ножки шайбы картонные и приподнять корзину, тем самым можно уменьшить деформацию платы, ослабив прижим радиатора.