C21 и С22 диаметром 8 мм пришлось заменить на CapXon серии LZ 1000 мкФ 10 В, 105 градусов. Лучшего 8-миллиметрового у меня ничего не нашлось. А вот 10 мм электролитов оказалось многовато, но они не лезут т.к. вышеупомянутые "банки" стоят впритык к друг другу.
С32 и С33 диаметром 10 мм заменил на Rubycon серии MBZ 3300 мкФ 6,3 В, 105 градусов.
Забыл дома керамику 1206, поэтому на работе поскреб по сусекам 0,1 мкФ, и нашел только 0805. Установил их в параллель электролитам.
Пробный запуск - напряжения в норме. Дальнейшие испытания на стенде...
2 Highlander:
По поводу "трех вариантов"... можно привести сто вариантов, но суть останется одной. CWT - это ОЕМ производитель. Производство и разработка - две разные вещи. CWT может не касаться производства и отдавать это дело субподрядчикам, как это делает много фирм. Пример - AMD/ATI разрабатывает графические чипы а их производством занимается TSMC. Ну примеров куча... со всеми девайсами в большинстве случаев то же самое. Я не хочу более спорить на эту тему.
В остальном то что написано - это очевидные вещи. Мой блог это лишь заметки, и я не хотел бы здесь заниматься экономическим анализом IT-фирм производителей шелезяк.
Цитата:
Ничего новенького, видал их много где много раз. Естественно, фуфло, пухнут на раз-два.
Возможно это новый производитель... встречаю впервые. Но, дело в том, что емкость-то очень маленькая по габаритам. Физически ей вспухнуть невозможно. Те "банки", у которых есть вероятность выхода газов, обычно имеют насечку в торце корпуса для облегчения газоиспускания, чтобы не было сильного взрыва.
C21 и С22 диаметром 8 мм пришлось заменить на CapXon серии LZ 1000 мкФ 10 В, 105 градусов. Лучшего 8-миллиметрового у меня ничего не нашлось. А вот 10 мм электролитов оказалось многовато, но они не лезут т.к. вышеупомянутые "банки" стоят впритык к друг другу.
С32 и С33 диаметром 10 мм заменил на Rubycon серии MBZ 3300 мкФ 6,3 В, 105 градусов.
Забыл дома керамику 1206, поэтому на работе поскреб по сусекам 0,1 мкФ, и нашел только 0805. Установил их в параллель электролитам.
Пробный запуск - напряжения в норме. Дальнейшие испытания на стенде...
2 Highlander:
По поводу "трех вариантов"... можно привести сто вариантов, но суть останется одной. CWT - это ОЕМ производитель. Производство и разработка - две разные вещи. CWT может не касаться производства и отдавать это дело субподрядчикам, как это делает много фирм. Пример - AMD/ATI разрабатывает графические чипы а их производством занимается TSMC. Ну примеров куча... со всеми девайсами в большинстве случаев то же самое. Я не хочу более спорить на эту тему.
В остальном то что написано - это очевидные вещи. Мой блог это лишь заметки, и я не хотел бы здесь заниматься экономическим анализом IT-фирм производителей шелезяк.
Возможно это новый производитель... встречаю впервые. Но, дело в том, что емкость-то очень маленькая по габаритам. Физически ей вспухнуть невозможно. Те "банки", у которых есть вероятность выхода газов, обычно имеют насечку в торце корпуса для облегчения газоиспускания, чтобы не было сильного взрыва.