Так-с, оппозиция не унимается... Ну что ж! :twisted:
Highlander писал(-а):
Я уверен что в реале с учетом реального быстродействия деталей цифры будут не такие веселые...
Highlander, если защиту строить на германиевых транзисторах аля 50-60-х годов, то так и получится. Реальное быстродействие деталей обычно соответствует тому, что написано в даташитах. Можете почитать, там много интересного...
GaRR писал(-а):
На самом деле чтобы сгорел процессор, достаточно что бы сгорел один маленький pn переход или соединение между ними, для этого весь кристалл греть необязательно
Попробуем кратко описать процесс выхода проца из строя:
1. Сначала повышается Vcore до уровня, достаточного для электрического (обратимого!!!) пробоя, соответственно некоторое время тратится на заряд кондеров.
2. Участок пробоя начинает разогреваться, но наличие прилежащих теплопроводных слоев кристалла затягивают этот процесс (попробуйте обычный предохранитель заполнить маслом ). Опять же затраты времени. Тем более, если производить расчет времени разогрева участка электрического пробоя, нужно учитывать, что ввиду монотонной конструкции кристалла с дальнейшим ростом Vcore будут появляться все новые и новые участки электрического пробоя, забирая на себя часть потребляемого тока и дополнительно затягивая местный перегрев.
3. При достаточно высоком местном нагреве (порядка 150-250°C) начнется лавинообразное появление новых близлежащих очагов электрического пробоя, заметно ускоряющих рост температуры.
4. И только при местной температуре порядка 300-400°C начнется процесс диффузии, необратимо нарушающий структуру кристалла. При определенном уровне разрушений ячейка перестает правильно выполнять свои функции, с этого момента чип можно считать трупом...
5. А дальше все просто... Дальнейший нагрев, перегорание токоведущих дорожек, сплавление в одну токопроводящую массу больших участков и т.д. и т.п... Многие видели паленые чипы и мосты с точечными прогарами...
На весь процесс потребуется, ну как минимум, несколько десятков-сотен микросекунд, защиту же можно (и не сложно!!!) заставить сработать за 20-30 микросекунд.
GaRR писал(-а):
подтверждается практикой - убитые по Vcore P4 были ледяные
Игорь, ну не смешно!!! Кристалл можно ухлопать за несколько миллисекунд, а на разогрев такой махины как S478 потребуется несколько секунд... Я-то только для примера посчитал разогрев голого кристалла на 50°C, на это требуется в 1000 раз больше времени, чем на срабатывание защиты...
Добавлено спустя 4 минуты 24 секунды:
Абыдно, не увидел ни одного достаточно аргументированного мнения...
Так-с, оппозиция не унимается... Ну что ж! :twisted:
Highlander, если защиту строить на германиевых транзисторах аля 50-60-х годов, то так и получится. Реальное быстродействие деталей обычно соответствует тому, что написано в даташитах. Можете почитать, там много интересного...
Попробуем кратко описать процесс выхода проца из строя:
1. Сначала повышается Vcore до уровня, достаточного для электрического (обратимого!!!) пробоя, соответственно некоторое время тратится на заряд кондеров.
2. Участок пробоя начинает разогреваться, но наличие прилежащих теплопроводных слоев кристалла затягивают этот процесс (попробуйте обычный предохранитель заполнить маслом ). Опять же затраты времени. Тем более, если производить расчет времени разогрева участка электрического пробоя, нужно учитывать, что ввиду монотонной конструкции кристалла с дальнейшим ростом Vcore будут появляться все новые и новые участки электрического пробоя, забирая на себя часть потребляемого тока и дополнительно затягивая местный перегрев.
3. При достаточно высоком местном нагреве (порядка 150-250°C) начнется лавинообразное появление новых близлежащих очагов электрического пробоя, заметно ускоряющих рост температуры.
4. И только при местной температуре порядка 300-400°C начнется процесс диффузии, необратимо нарушающий структуру кристалла. При определенном уровне разрушений ячейка перестает правильно выполнять свои функции, с этого момента чип можно считать трупом...
5. А дальше все просто... Дальнейший нагрев, перегорание токоведущих дорожек, сплавление в одну токопроводящую массу больших участков и т.д. и т.п... Многие видели паленые чипы и мосты с точечными прогарами...
На весь процесс потребуется, ну как минимум, несколько десятков-сотен микросекунд, защиту же можно (и не сложно!!!) заставить сработать за 20-30 микросекунд.
Игорь, ну не смешно!!! Кристалл можно ухлопать за несколько миллисекунд, а на разогрев такой махины как S478 потребуется несколько секунд... Я-то только для примера посчитал разогрев голого кристалла на 50°C, на это требуется в 1000 раз больше времени, чем на срабатывание защиты...
Добавлено спустя 4 минуты 24 секунды:
Абыдно, не увидел ни одного достаточно аргументированного мнения...