Как снимать трафареты прямого нагрева
Добрый день!
В наличии имеется ИК Термопро, паяльная станция Lukey 852D+ ну и паяльник
Купил трафареты прямого нагрева и держалку.
Опишу процесс реболлинга:
2. Выбираю термопрофиль - отпайка безсвинцовая/свинцовая
3. После отработки термпорофиля снимаю чип
4. Размазываю флюс MK-E508RMA по мат.плате и чипу. Удаляю остатки припоя с чипа и мат.платы.
5. Размазываю флюс по чипу.
6. Нахожу подходящий трафарет для чипа, прикладываю его, вставляю чип с трафаретом в держалку. Сыплю шарики. Дальше кто как делает? После того как снимаю чип с дрежалки, чтобы его поместить на стол ИК станции, он может съехать, и приходится заново шарики засыпать. Смотрел видео, некоторые на темроскотч приклеивают, потом шарики засыпают, снимают трафарет и начинают греть феном.
7. После того как чип с трафаретом и шариками лежит на столе ИК станции, выбираю термопрофиль - реболл
8. Дальше необходимо снять трафарет. Опять проблема, плохо снимается. Понятно что его необходимо снимать пока горячий чип, но его в руку не возьмешь, приходится ждать, пока чип более менее остынет
9. Как дальше быть с трафаретом? Я его кидаю на стол и под 150 градусов грею на столе, пока дым не закончится. Надо ли его протирать спиртом и вообще надо ли кидать на стол?
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Для просушки чипов использую USB-бишный подогрев для стакана/чашки чая/кофе
кхм... прошу прощенья, но могу заметить, что сушильные шкафы для чипов на серийном производстве поддерживают 80 градусов. Закладку делают на 24 часа. Основной критерий выбора температуры сушки - максимальная безопасная температура, которая не приводит к резкому фазовому переходу влаги... т.е. собсна не приводит к закипанию. Вот ручищи пока никак не доберутся до старой микроволновки... В планах соорудить сушильный шкафчик... Выкину требуху, поставлю нечто подобное тепловентилятору с термостатом на всё те же 80 градусов.
...ложки нет
На днях попался геморный видеочип, поэтому пришлось несколько раз впаивать/выпаивать этот чип. После нескольких раз пытался накатить шары на этот чип (делаю все как обычно и как описано выше), после поднятия трафарета, слетает очень много шаров. С чем это может быть связано? Трафарет чищу спиртом.
И еще с этой платой такая проблема: когда зачищаю оплеткой место под посадку чипа (сама плата разогретая), отлетают пятаки. Хорошо, что эти пятаки без контактов. Делаю ооочень аккуратно, оплетку без паяльника не вожу. Поделитесь опытом
1. модель платы? Отлетать пустышки могут из-за перегрева при снятии чипа (прочность клея уменьшается), жало - плоским и практически без нажима, хорошо прогретым, но не перегретым, качество оплетки.
2. какой чип? Качество облудки перед накаткой шаров (можно и свинцовым припоем облудить перед зачисткой оплеткой, используемый флюс, качество шаров. Ну и визуальный контроль, что шары при накатке "упали". После снятия трафарета можно и еще раз пройтись, смазав флюсом - бывает и недосаживаются.
1. Плата - JV50-TR, сам ноутбук - Acer Aspire 5542G. На холодную тоже снимать нельзя, т.к. отлёт пятаков неминуем. Делаю так: ставлю низ на 150 градусов, и японской оплеткой 3мм без нажима снимаю остатки припоя.
2. Чип - ATI 216-0728014. Флюс - MK-E508RMA (Япония)
Т.е. сначала пройтись паяльником с плоским жалом (чтобы убрать остатки безсвинцового припоя), потом пройтись свинцовым припоем по чипу, потом опять пройтись паяльником с плоским жалом и только после этого использовать оплетку?
Имеете в виду провалились ли они в трафарет перед тем, как буду чип на ИК станцию ставить?
Еще одна заморочка появилась с этим ноутбуком. При работе на нем (около 30 мин) проц (AMD amm300db022gq) греется до 80 градусов. Естественно я его выключаю. При этом термопасту наношу в немаленьком кол-ве (КПТ-8), поменял терморезинку на северном мосту (старая вся износилась). Можно ли попробовать вместо термопасты использовать на видео и проце тоже терморезинку? Терморезинка - Laird Tflex 720 0,5mm (теплопроводностью 5.00 W/m-K)
Рассмотрим прямоугольник 2х1 см, то есть 20х10 мм, и оценим его тепловую проводимость.
Пр=(5.00 W/m*K) х (20mm х 10mm ) / 0,5mm = 2W/K
То есть, если я ничего не путаю, для отвода от чипа, например, 30W разница температур между поверхностями этой прокладки должна быть 15 градусов. И это без учета всей остальной системы охлаждения. Только на прокладке 15 градусов.
Смысл термопасты состоит в том, чтобы намазать ее очень тонким слоем
(см., например, electrosad.ru/Ohlajd/Ti.htm)
Если зазор таков, что радиатор "не достает", я бы использовал медную пластину (теплопроводность ~400.00 W/m-K).
1.
Просто плоским жалом в таких случаях удобнее работать (хотя не принципиально - могу и клином, и ножом)
Про снятие излишков припоя и что без подогрева пятаки отрываются - не знаю, никогда так не делал. Иногда плата еще горячая (130 - 150), когда со стола снимаю, иногда уже холодную зачищаю. Не замечал. Да, с прогретой платы безсвинец лучше удаляется, если паяльник слабый. Но и все.
2.
Так Вы на ИК оплавляете, но не указываете это? Неправильно поняли. Когда шары расплавятся и прилипнут к чипу, они как бы провалятся (опустятся немного) в трафарете. Визуально это видно.
А зачем такие сложности? Как один товарищ сказал - хочу, что-бы станция по полному свои деньги отрабатывала (вольная трактовка). Я воздухом катаю и с нижним подогревом. Плюс воздуха - шевелит шары в ячейках.
Нижний подогрев на сколько ставите?
Какой в этом плюс?
По поводу перегрева. Сейчас с процессора и видеочипа убрал термопасту и положил терморезинки. Результат такой же - процессор греется до 80-85 градусов!!! Медную пластинку невозможно подложить, т.к. даже после того как я вместо КПТ-8 положил резинку радиатор стало сложнее закручивать
Нижний подогрев - из расчета чтоб градусов 130 - 150 на чипе. Использую AOYUE 853A и алюминеевая пластинка поверх сетки. Показания спидометра на нем - чисто условно. Мне маленький стол для этого удобнее, чем Термопро.
Плюс, что шары шевелятся внутри своих ячеек - практически тот-же эффект, что и покачать чип на шарах. Положительный результат нормального позиционирования.
А вот от оплавления шаров с трафаретами прямого нагрева на ИК отказался сразу. Только попробовал, и все.
Нержавейка трафарета может и не самый лучший, но отражатель ИК. И оплавление происходит больше за счет теплового нагрева верха, а не ИК. Может этот способ лучше подойдет для трафаретов, которые снимать надо, но у меня такого нет, я к этим привык.
По перегреву: Площадка на СО медная, только термопаста, минимально, но чтоб на СО был четкий равномерный отпечаток всего кристалла. Что за выдумка туда термопрокладку пробовать ставить?
А вот на чипы, если там прокладки - можно пластинку попробовать поставить (если прокладка явно не справляется), только толщину подбирать надо.
Термотрубка не дохлая?
Отправить комментарий