Память 4Gb DDR3 noname PC1333 1.5V, система работает, но периодически БСОДит, причина видимо в нем, на 100% не уверен т.к. планка досталась мне такой.
Подскажите, номинал конденсатора?
Узнать у соседних можно выпаяв соседний и померить его тестером. Или так же есть очень удобный прибор Транзистор Тестер. Если ничего нет под рукой то можно взять другую планку памяти и выпаять конденсатор оттуда подходящий по размеру. Я думаю они будут идентичны, ну или разброс не так критичен. А так на практике этот конденсатор врятли может влиять так как они там дублируются.
Одна нога конденсатора лежит на общей шине ( - ), то скорее всего это фильтрующий по питанию или какой либо из шин данных. Обычно в модулях памяти и процессинговой части используются 100N .
Но сомневаюсь, что отсутствие этого кондера радикально повлияет на работу дивайса и тем более вводя комп в BSOD.
Не редко случалось, что такой модуль глючит из за механического воздействия при расширении, когда нагревается чип. Он ведь BGA? Достаточно одного контакта в "холодной пайке" и приехали.
Иногда помогает прогрев чипа паяльным феном. Но нужно иметь достаточно опыта для этого. Лучший вариант перепаять под инфракрасной станцией с новым набором шаров. Такие станции не редко имеются у сотовиков. Им частенько приходится шаманить с чипами BGA
Обычно в модулях памяти и процессинговой части используются 100N .
Модуль DDR2 SDRAM - используются конденсаторы 2,2 мкФ (0603) и 220 нФ (0402) в силовых цепях, а также 33 пФ (0402) в некоторых сигнальных цепях, например.
Т.е. при подобных высказываниях либо в явном виде указывайте дополнительные данные, либо оговаривайте более реальный диапазон значений.
lowstar писал(-а):
можно взять другую планку памяти и выпаять конденсатор оттуда подходящий по размеру
Мягко говоря, подчеркнутое не особо адекватно, если совет является общим. Если все таки хочется дать такой совет, то добавляйте уточнение.
при подобных высказываниях либо в явном виде указывайте дополнительные данные, либо оговаривайте более реальный диапазон значений
Вобще то в топике рассматривается DDR3....
И доп. данные в прикрепленном файле.
Но учитывая затрачиваемое время на весьма сомнительный ремонт и стоимость новога модуля не счел нужным углубляться в дебри конструкции этого модуля.
А то что в процессинговых цепях и шинах памяти применяются конденсаторы 0.1mF и 0.01mF - это общеизвестный факт. Вероятность, что оторвали именно кондер в сигнальной шине ( . pF) - сравнительно мала по отношению к линейке конденсаторов на фото. Тем более, что "оторвыш" завязан с общей шиной питания и сравнительно далеко от терминации.
А то что в процессинговых цепях и шинах памяти применяются конденсаторы 0.1mF и 0.01mF - это общеизвестный факт.
Я таки издеваюсь - вы бы всех производителей процессоров и памяти об этом общеизвестном факте известили .
Никто не мешает полезть к Jedec, например, и получить рекомендованные (причем это только рекомендация, не более) схемы. В силовых цепях - 0,1 мкФ и 2,2/4,7 мкФ, например.
По процессорам - не проблематично найти дохлую зверушку и измерить емкость конденсаторов. А если вы имеете в виду емкость конденсаторов не на модуле процессора, а на плате непосредственно возле него, то можно взять ту же схему, кусок от которой вы привели - 0,01 мкФ, 1 мкФ и 10 мкФ. Если взять десктопную относительно современную матплату, то возле процессора живут обычно зверушки в основном аля 10-22 мкФ, в некоторых цепях используются 0,1 мкФ и 1 мкФ.
Archer_70 писал(-а):
Вероятность, что оторвали именно кондер в сигнальной шине ( . pF) - сравнительно мала по отношению к линейке конденсаторов на фото.
Вообще-то эта вероятность равна нулю - на фото это очень хороши видно .
Иногда помогает прогрев чипа паяльным феном. Но нужно иметь достаточно опыта для этого. Лучший вариант перепаять под инфракрасной станцией с новым набором шаров. Такие станции не редко имеются у сотовиков. Им частенько приходится шаманить с чипами BGA
Все на ура перепаивается люкеем без особого напряга (ну разве что с нижним подогревом, по привычке).
А вот про ИК паяльные станции у ремонтников сотовых - сильные сомнения меня берут в этом, однако... Думаю, большинство из них, ничего лучше того-же люкея или строительного фена в жизни не видели, судя по ноутбукам, побывавшим в их руках (которые оторвать не лишним будет).
Я вот не понимаю, мы как, тут пиписками меряться находимся?
Зачем топикастера вводить в заблуждение, рассматривая всю топологию построения цифровых цепей.
Человек спросил - мы поделились мнением или опытом. И его личное дело , применит ли он это на практике или уже забыл про созданную тему, выкинул модуль и купил новый.
Вы безусловно правы в обзоре емкостей применяемых в различных схемных решениях модулей памяти или мат плат. Я не оспариваю этого и более того, - согласен.. Я это вижу в устройствах, моей сферы деятельности, почти каждый день.
Но в рамках этого топика, как мне кажется, эта информация излишняя.
Я сильно сомневаюсь, что поставив 0.1, 0.01, 2.2, 4.7... mF, это поможет в его проблеме глючности данного модуля, если в нем сидит глюкавый чип или с монтажом что то.
Вы персонально в этой теме занимаетесь дезинформацией.
Archer_70 писал(-а):
Зачем топикастера вводить в заблуждение, рассматривая всю топологию построения цифровых цепей.
Это вопрос в общем-то к вам . Если бы вы изначально написали что-нибудь аля "запаяйте конденсатор 100 нФ" я бы и не подумал что-нибудь комментировать. Но вам зачем-то захотелось обобщить 100 нФ на все виды процессоров и памяти (и общеизвестный факт вдруг всплыл). Не запутывайте вопрошающих и к вам не будет лишних претензий.
Конденсатор, емкость аналогична емкости соседних конденсаторов.
А как узнать у соседних? Там нет маркировки.
Узнать у соседних можно выпаяв соседний и померить его тестером. Или так же есть очень удобный прибор Транзистор Тестер. Если ничего нет под рукой то можно взять другую планку памяти и выпаять конденсатор оттуда подходящий по размеру. Я думаю они будут идентичны, ну или разброс не так критичен. А так на практике этот конденсатор врятли может влиять так как они там дублируются.
Одна нога конденсатора лежит на общей шине ( - ), то скорее всего это фильтрующий по питанию или какой либо из шин данных. Обычно в модулях памяти и процессинговой части используются 100N .
Но сомневаюсь, что отсутствие этого кондера радикально повлияет на работу дивайса и тем более вводя комп в BSOD.
Не редко случалось, что такой модуль глючит из за механического воздействия при расширении, когда нагревается чип. Он ведь BGA? Достаточно одного контакта в "холодной пайке" и приехали.
Иногда помогает прогрев чипа паяльным феном. Но нужно иметь достаточно опыта для этого. Лучший вариант перепаять под инфракрасной станцией с новым набором шаров. Такие станции не редко имеются у сотовиков. Им частенько приходится шаманить с чипами BGA
Т.е. при подобных высказываниях либо в явном виде указывайте дополнительные данные, либо оговаривайте более реальный диапазон значений.
Вобще то в топике рассматривается DDR3....
И доп. данные в прикрепленном файле.
Но учитывая затрачиваемое время на весьма сомнительный ремонт и стоимость новога модуля не счел нужным углубляться в дебри конструкции этого модуля.
А то что в процессинговых цепях и шинах памяти применяются конденсаторы 0.1mF и 0.01mF - это общеизвестный факт. Вероятность, что оторвали именно кондер в сигнальной шине ( . pF) - сравнительно мала по отношению к линейке конденсаторов на фото. Тем более, что "оторвыш" завязан с общей шиной питания и сравнительно далеко от терминации.
Никто не мешает полезть к Jedec, например, и получить рекомендованные (причем это только рекомендация, не более) схемы. В силовых цепях - 0,1 мкФ и 2,2/4,7 мкФ, например.
По процессорам - не проблематично найти дохлую зверушку и измерить емкость конденсаторов. А если вы имеете в виду емкость конденсаторов не на модуле процессора, а на плате непосредственно возле него, то можно взять ту же схему, кусок от которой вы привели - 0,01 мкФ, 1 мкФ и 10 мкФ. Если взять десктопную относительно современную матплату, то возле процессора живут обычно зверушки в основном аля 10-22 мкФ, в некоторых цепях используются 0,1 мкФ и 1 мкФ.
Все на ура перепаивается люкеем без особого напряга (ну разве что с нижним подогревом, по привычке).
А вот про ИК паяльные станции у ремонтников сотовых - сильные сомнения меня берут в этом, однако... Думаю, большинство из них, ничего лучше того-же люкея или строительного фена в жизни не видели, судя по ноутбукам, побывавшим в их руках (которые оторвать не лишним будет).
Уважаемый maco
Я вот не понимаю, мы как, тут пиписками меряться находимся?
Зачем топикастера вводить в заблуждение, рассматривая всю топологию построения цифровых цепей.
Человек спросил - мы поделились мнением или опытом. И его личное дело , применит ли он это на практике или уже забыл про созданную тему, выкинул модуль и купил новый.
Вы безусловно правы в обзоре емкостей применяемых в различных схемных решениях модулей памяти или мат плат. Я не оспариваю этого и более того, - согласен.. Я это вижу в устройствах, моей сферы деятельности, почти каждый день.
Но в рамках этого топика, как мне кажется, эта информация излишняя.
Я сильно сомневаюсь, что поставив 0.1, 0.01, 2.2, 4.7... mF, это поможет в его проблеме глючности данного модуля, если в нем сидит глюкавый чип или с монтажом что то.
Отправить комментарий