Sergey_gum Я не претендую на истину в последней инстанции.
Просто сам делал именно так:
Замыкал Vid-ы и Bsel-ы на землю тонкой жилкой от МГТФ или IDE/FDD шлейфа прямо под "пузом" процессора, изолировал от сокета кембриком подхолящего диаметра, с раззенковкой соотв. отверстия в пластике сокета.
Sergey_gum Я не претендую на истину в последней инстанции.
Просто сам делал именно так:
Замыкал Vid-ы и Bsel-ы на землю тонкой жилкой от МГТФ или IDE/FDD шлейфа прямо под "пузом" процессора, изолировал от сокета кембриком подхолящего диаметра, с раззенковкой соотв. отверстия в пластике сокета.