По своему опыту: 1. асбестовая пластина с соотв. отверстием

По своему опыту:
1. асбестовая пластина с соотв. отверстием - излишне, чем большую площадь прогреете, тем лучше (в идеале - всю плату, и если всерьез задумались о БГА пайке, то и о верхнем нагревателе надо подумать). К лампе можно прикрутить диммер или ЛАТР, а рядом с чипом - закрепить термопару от тестера и контролировать скорость нагрева и температуру, что б не на полную мощь жарить.
2. Спиртоканифоль - не страшно, заливать с одного угла, излишки промокнуть и дать подсохнуть (это все чтоб не кипело под мостом). Для ICH4, ICH5 хватает 0,5 кубика.

3. Если не снимать остатки шаров с платы, условие нормальной пайки усложняется - надо будет соблюдать одинаковость шаров как на мосту, так и на плате, а это очень часто затруднительно. Да и центрировать чип намного сложнее.
Поведение плат напоминает как непропай, так и излишнюю электропроводность активного флюса. Но он у Вас хоть и китайская подделка (сужу по цене), но вряд-ли активный. Промывать не обязательно. Надеюсь, батарейку перед пайкой снимаете?
777 еще лучше, чем 646, но не для промывки плат, жаль нет его сейчас нормального, один сурогат