Да не надо низ выше 130-ти... даже для

Да не надо низ выше 130-ти... даже для самого зловредного безсвинца этого хватает по моему опыту... формально, низ нужен только для того, чтоб при локальном нагреве чипа сверху, не повело всю PCB из-за слишком большого градиента температур.

Предположу, что возможная причина издыхания чипов в несоблюдении термопрофиля. Погуглите на эту тему... фактически, при прогреве, вы выполняете то-же самое, что и при снятии-установке чипа. Процитирую Адиля: "Температуру чипа надо поднимать плавно в течении пары минут, после 160 - 170 град. быстро до 190 - 200 (если твои шары нормальные, если безсвинцовые, то 220 первое, 230 - 235 второе). Нижний подогрев должен нагреть плату перед включением лампы до 130 - 150 град.". Ну и если чип с открытым кристаллом, то сам кристалл тоже нужно прикрывать фольгой.
Ну, и как вам уже абсолютно верно сказали во 2-м сообщении, прогрев - это не ремонт... это самообман... во-первых, вы не видите и не знаете, что творится под чипом... если отвалились шары между РСВ и подложкой чипа, то, сколько туда флюса не заливай, окисленным пятакам это не поможет... поможет реболл (если сам чип жив)... во-вторых чип может временно восстановить свою работоспособность при нагреве (даже до плавления шаров не обязательно доводить) и это действительно применяется только для диагностики - дунули на чип - заработало - вывод - чип под замену... он все-равно уже не жилец.