Я не понял следующего: Вы сдвинули чип памяти, включили, но никаких изменений нет, выходит, что сдвиг не нанес повреждений - зачем катать шары, когда можно пропаять и вернуть чип на место (точнее он зафлюсованный на расплавленных шарах сам встанет как надо). На фотках все чипы на месте стоят.
Вы писали, что пропаивали ГПУ. Строительным феном. Без контроля температуры? Уверены, что вам удалось его пропаять? Какой флюс использовали? Насухую? Тогда это может объяснить отсутствие результата. Убедитесь, что не пострадала рассыпуха. Убедитесь, что кандёры не вспухли.
Видимо нужно пропаять ГПУ как полагается, а для этого надо бы иметь печку преднагрева. Полистайте раздел технологий...
Я не понял следующего: Вы сдвинули чип памяти, включили, но никаких изменений нет, выходит, что сдвиг не нанес повреждений - зачем катать шары, когда можно пропаять и вернуть чип на место (точнее он зафлюсованный на расплавленных шарах сам встанет как надо). На фотках все чипы на месте стоят.
Вы писали, что пропаивали ГПУ. Строительным феном. Без контроля температуры? Уверены, что вам удалось его пропаять? Какой флюс использовали? Насухую? Тогда это может объяснить отсутствие результата. Убедитесь, что не пострадала рассыпуха. Убедитесь, что кандёры не вспухли.
Видимо нужно пропаять ГПУ как полагается, а для этого надо бы иметь печку преднагрева. Полистайте раздел технологий...