1.Когда надо разложить шары вручную и без трафарета ( восстановить шары после неудачного снятия BGA) из шаров металическим предметом делаю лепёшки и их раскладываю на покрытый флюсом чипе.. Такие кусочки припоя при нагреве не смещаются и практически не слипаются.
2.При подготовке платы к припайке BGA не убираю старый припой оплёткой. К таким контактам шарики не всегда хорошо прилипают. При необходимости сделать контакты на плате одинаковыми можно врспользоваться паяльником с жалом "волнв". Потом все капельки припоя на плате расплющиваются металлическим стержнем диаметром 5-10 мм ( пользуюсь ручкой и переходником без головки из набора ). Расплющенные площадки намазываем флюсом и устанавливаем чип с шарами. По расплющенным площадкам чип никогда в сторону не съезжает и хорошо припаивается.
1.Когда надо разложить шары вручную и без трафарета ( восстановить шары после неудачного снятия BGA) из шаров металическим предметом делаю лепёшки и их раскладываю на покрытый флюсом чипе.. Такие кусочки припоя при нагреве не смещаются и практически не слипаются.
2.При подготовке платы к припайке BGA не убираю старый припой оплёткой. К таким контактам шарики не всегда хорошо прилипают. При необходимости сделать контакты на плате одинаковыми можно врспользоваться паяльником с жалом "волнв". Потом все капельки припоя на плате расплющиваются металлическим стержнем диаметром 5-10 мм ( пользуюсь ручкой и переходником без головки из набора ). Расплющенные площадки намазываем флюсом и устанавливаем чип с шарами. По расплющенным площадкам чип никогда в сторону не съезжает и хорошо припаивается.