залито было так что компаунд до второго ряда шаров дошёл в некоторых местах, так что выковырнуть его явно бы не получилось....
Видимо мой пост не совсем правильно понят. Имелось ввиду сколько можно достать под мостом. Если же мост залит только до шаров, а заливка до второго ряда что-то из ряда вон, то в сотовых ВСЯ микросхема на компаунде, и от того, насколько хорошо отчистишь всё что можно, зависит как она снимется. И я же писал:
Видимо мой пост не совсем правильно понят. Имелось ввиду сколько можно достать под мостом. Если же мост залит только до шаров, а заливка до второго ряда что-то из ряда вон, то в сотовых ВСЯ микросхема на компаунде, и от того, насколько хорошо отчистишь всё что можно, зависит как она снимется. И я же писал: