Как снять мост? (по периметру красный герметик)

Лично я, грею угол чипа феном(с насадкой) и компаунд уверенно отковыриваеться пинцетом(ток осторожней чтоб не отскочил и не поснасил смдшки)

Вместо пинцета использую зубочистку, если сорвется, то плату не поцарапает и компоненты её не сшибешь.

Пробовал на холодном мосту оторвать зубочисткой.. Не поддаётся..
Возможно есть "чудо растворитель"?

Я же Вам написал, что нужно феном поднагреть(термовоздушкой)..и тогда полегче будет..про растворитель, я слышал..но я не видел

По опыту ремонта сотовых скажу, что компаунды разные бывают и с ними надо быть поосторожнее. Есть такие что при перегреве становятся как эпоксидка и тогда ппц. Схема примерно такая: на фене 200-240 градусов (в зависимости от компаунда), отковыриваем всё до чего можно дотянуться (и под мостом тоже, до чего можно дотянуться), можно зубочисткой, как писал Emilka, либо чем-то металлическим (опять же, в зависимости от компаунда). Греем и снимаем.
Про растворители скажу уж очень много его надо, да и нет чего-то универсального.

Растворитель есть. но у него есть и одно но - он растворяет не только компаунд, но и подъедает покрытие платы. Снять мост с компаундом на самом деле не так сложно, технологию использую следующую - довожу плату до 160 градусов на подогреве (феном не советую потому как при локальном прогреве есть шанс поотрывать шары с площадками под чипом из за локальной деформации) и аккуратно сковыриваю компаунд пинцетом с тонкими кончиками, ковырять как тут написано весь - совершенно не обязательно, главное чтобы под мост можно было загнать флюс... Потом выставляю температуру финиша на паялке градусов на 10-20 выше чем температура плавления бессвинца, дабы быть на все сто уверенным что шары отошли. когда чип подготовлен, тем же пинцетом с одного края просто подковыриваю его, и он снимается (компаунд иногда снимается с "треском", но оторвать он сам ничего не может, ибо припой уже жидкий а он сам не так жестоко за плату держится чтобы дороги вырывать...) Кстати только пару тройку дней назад так изголялся с DV9000 там видео GF-Go86 залито было так что компаунд до второго ряда шаров дошёл в некоторых местах, так что выковырнуть его явно бы не получилось....

Видимо мой пост не совсем правильно понят. Имелось ввиду сколько можно достать под мостом. Если же мост залит только до шаров, а заливка до второго ряда что-то из ряда вон, то в сотовых ВСЯ микросхема на компаунде, и от того, насколько хорошо отчистишь всё что можно, зависит как она снимется. И я же писал:

на 190 *С шары плывут, мост проводками с петельками не отрывается

Каким цветом компаунд?Белый, и красный на ура отлепляеться..

Красный, залит по периметру примерно на 1мм вглубь (где ковырнул до 1го ряда шаров, дальше не видно).