помогите с BGA пайкой
Доброе время суток. Прошу помочь , поисковиками пользоваться умею и не лень , прочитал про BGA много , всеравно есть вопросы и просьба помочь .Давно у меня попадались мамки нуждающиеся в ремонте BGA, и вот немного насобирав, улучшил свой нижний подогрев добавив штатив с верхним ИК керамическим нагревателем, получился аналоговый ИК станок,(низ до 150 гр С , верхом догреваю чипы снимаются и ставятся на ура) две термопары через тумблер на мультиметр, регулировка простыми регуляторами освещения, прикупил трафареты и шары. Прочитал кучу форумов по поводу технологии пайки , изучил по моему весь материал , но всеравно 6 раз ребоулил , в основном нфорсы и Юги или мать уходит в защиту либо вообще не запускается, это сначала я не выпаивал кварцы , но даже после выпайки ничего не изменилось напостой гдето короткое
оплеткой не пользуюсь , равняю все капелькой , лужу свинцом, тоненький слой флюса amtech 559, чип ставлю на бугорки(200 гр С). Думал может убиваю чип при ребоуле. При снятии старых шаров температуру паяльника ставлю не ниже 350 иначе припой не могу снять и при прогреве новых шаров и накате индивидульных темп фена 340 , может это замного и чипы умирают. Что я не так делаю , подскажите пожалуйста какую температуру паяльника при снятии старого припоя и темп фена при накатке нужно соблюдать , обязательна ли оплетка и пару ньюансов при позиционировании , сильно ли это влияет на слипание шаров при установке чипа
Перенес в Технологии.
maco
| Вложение | Размер |
|---|---|
| DSC00997.JPG | 51.76 КБ |
| DSC00995.JPG | 43.34 КБ |
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Если у вас чип щелкает это означает что он сырой, в нем накопилась влага, плата была в подвале или на балконе где-то, при быстром нагреве влага расширяется и щелкает чип, чтоб такого не было чип или плату перед пайкой нужно сушить 6-12 часов при температуре 100 -120 град
Все вопросы сводятся к вопросу: "Кто я?". Все ответы к: "А хрен его знает."
по технологии так 12 час при темп 100-120гр, в мануалах на чипы так пишут
сам спрашиваю. просто по логике 100-120 цельсия - кипение воды и пар, следовательно более 100 вся вода в пар уже превратится, за исключением случаев с повышенным давлением, чего следует избегать, могет быть их и сушить по "термопрофилю" с плавным подъемом температуры и наверное не 12 часов
Все вопросы сводятся к вопросу: "Кто я?". Все ответы к: "А хрен его знает."
это правильно для не правильно хранившихся чипов.
при перегреве припой расширяться и отрывает чип от компаунда и излишки припоя появляются рядом компаундом, и в этом случае вода здесь не причём.
так есть момент когда припой не оторвал чип но под ним растёкся и создал кз, при дальнейшим нагреве слышим щелочек.
поясните пожалуйста:
припой растекся под чипом, создал КЗ - откуда щелчок?
припой расширяется и отрывает от компаунда - что такая большая разница в нагреве шаров (при нагреве чипа) и их расширении?
Все вопросы сводятся к вопросу: "Кто я?". Все ответы к: "А хрен его знает."
Да такое бывает из за быстрого нагрева припоя с флюсом что он стреляет, после это обязательно ребол потомучто слипаются шаики припоя
я имел виду подложку и кристалл.
Есть ультрабук SONY с платой MBX-120, фото прилагается, с отвалом процессора (явно реагирует на прижим).
Собственно нужно пару советов по пайке, т.к. плату с такой густой компоновкой буду делать первый раз..
1. СМ находится в непосредственной близости от процессора снизу платы. Нужно ли из под него выковыривать компаунд?
2. Нужно ли нижние чипы заклеивать теплоотражающим скотчем?
Может еще какие-то тонкости есть при пайке подобных плат?
1. Что тебя именно смущает в СМ, то, что он может отпаяться? Компаунд снимать, иначе не толкнуть, не тем более нормально снять проц (если о нем речь) не получится.
2. Нужно, только не чипы, а все что может поплавиться, разъемы например.
Тонкость работы с такими платами, плавный, а главное равномерный нагрев.
Отправить комментарий