Жало с тефлоновым покрытием.

А зачем такое нужно? Гугл говорит, что то будут мощные очень паяльники...

Ну, бывает изредка нужда в таком жале.

Вообще очень удивился, что такие бывают (?) тефлон довольно мягкий материал, изотрется же в два счета. Плюс термоконтакт с паяемой поверхностью - как быть?

Интересует материал для такого жала.
Из чего такое можно сделать.
Тефлон для примера.

У тефлона теплопроводность 0 в качестве материала для жала. Керамика разве что какая-нибудь, как вариант... Нержавейка тоже, говорят, лудиться со временем начинает.
---
google говорит, что какие-то керамические жала продаются...

А какая разница между сковородкой с тефлоном и паяльным жалом?

ну, блин, покрытие на сковородке не ставит целью передать тепловую энергию на расстояние в несколько сантиметров к месту ее расходования, как минимум

шлейфы и мягкие платы фотиков и камер (в смысле их сочленения, а не детальки на них) паять самое то таким жалом... но собсна там и жало то само по себе Т-образное, медное или с покрытием износостойким, а тефлон там только тонкой прокладочкой рабочей части закреплён. есть вроде и с теплопроводной резинкой такие жала... а вот классических конусов и пёрышек с тефлоном не встречал, может и есть...

из подручного барахла подойдёт тефлон от печки копира (думаю уж если не тефлон это, то явно жаростойкое и подходящее)- там такой рукав на двух валиках, хоть карпа запекай ну а сам стержень из меди... на счёт классического вида наконечника идей пока нет... маловато входной инфы для каких именно паек нужно жало.

Приветствую, Bishop!
Секрета нет, жало нужно для пайки БГА шариков на микросхемы, на которых нет трафаретов.
Там 0,5 и мельче. От воздуха шары или разбегаются или сплющенные не плотно припаиваются, особенно на пятачках массы. Зато после касания жалом становятся как заводские!
Но облуженное жало забирает часть объёма шара, что изменяет его диаметр.
Вот весь проблем! Спасибо за идеи!

ничего себе! Да у вас терпелка из чугуниевого сплава

а не пробовали как-то проще? ну, например флюс наносить крайне тонко на подготовленный чип (без окислов), раскладывать шары и "запекать" их на ИК-станции? ...хотя, по своим ощущениям, могу отметить, что и дуйкой без насадок (а лучше с рассекателем размерчика побольше) да на столике подогрева (с ним просто побыстрее) вроде как и не сдувает ничего... при "докатке" нескольких не севших шариков после трафарета... целые "поляны" шаров я так не пробовал - нужды не было... разве что оперативку, но там тоже мало их...
если паялом их ставить по одному, то чип то видимо таки придётся всё это время держать на подогреве... это ж сколько времени то его вялить придётся... как-то мне это не нравится...