Ремонт модулей памяти на примере DDR2.

---

1. Осмотреть все smd элементы на целостность, также под лупой под углом осмотреть поверхность самих чипов (обычно углов) бывают физически повреждены.
2. Прозвонить тестером в режиме проверки диодов на пробой относительно VSS.
Красный щуп на VSS чёрным на такие сигналы.
VDD - WE - CS 0 - CS 1 - BA 0 - ODT 0 - ODT 1 - CKE 0 - CKE 1 - Это основное на чём я видел пробой на VSS.
Можно проверить в начале между pin1 и pin2 это Vref и VSS - Такого не встречал, но думаю если будет, то больше половины мёртвые чипы а вторая половина
в не очень хорошем состоянии.
3. Посмотреть падение напряжения между VSS и VDD , также красный на vss чёрный на vdd, пока точно не скажу но в DDR2 ниже 200 не есть хорошо.

4. Протереть все пины спиртом,ацетоном. можно нашатырём но после ацетоном чтоб убрать остатки нашатыря (но трите не долго нашатырём а то до черноты натрёте). Стёркой(ластиком) не желательно.

5. Снимаем с 8 ногой микросхемы eeprom , дамп spd.

Приспособления для снятия дампа.

---

Программа SPDTool или Thaiphoon Burner.

В начале я купил какой-то китайский EZP2010 за 1000р. с копейкой . Хватило на 2 дня, с дуру обновил прошивку по интернету и он накрылся.
дороже не стал пока покупать и заказал с Китая самый простой CH341A и понял если нужно чисто для данного дела, дороже брать смысла нет ,лучше этих два купить.
Но пока шла посылка, руки чесались, делать через порт LTP не хотелось, не видел смысла.

Сделал я на то время самый дешманский вариант.
Взял планку оперативной памяти не нужную, сдул с неё всё полностью, можно даже было сорвать все Pin контакты оставить только те что идут к площадкам на которых сидела микросхема eeprom.
Прямо к площадкам для этой микросхемы я припаял проводки от шлейфа, и залил пластиком из термопистолета, а на другие концы шлейфа припаял гребёнку из 8 контактов. (после подсказали чтоб не было проблем нужно было ещё в разрыв от контакта питания припаять выключатель, чтоб ни чего плохого не случилось).
Также я нашёл в коробке нужный слот подобной памяти вывел шлейфом контакты те идут с пинов для eeprom.

Что получаем берём ваш тестовый стэнд , вставляем в него заведомо рабочую планку памяти. А также вставляем планку с которой всё сдули и припаяли гребёнку.
В слот который на шлейфе вставляем ту планку с которой хотим слить SPD , пока мы не знаем рабочая она или нет (я просто всегда сливаю до проверки рабочести).
Соединяем шлейф с гребёнкой (не перепутайте где 1Pin гребёнки а где 1Pin шлейфа).
И запускаем компьютер с ОС.
В программе SPDTool вы увидите кроме той планки которая установлена рабочая, вторую планку (верней само SPD второй планки). И его сохраняете.
Также можно зашить обратно.
Фото сего чуда.

6. Если нет пробоя, то смело можно устанавливать в компьютер и включать, для видения результата (тоесть что будет загрузка и работа или остановка на каких-то пост кодах)
7. Если нет запуска и стопорится на каком-то пост коде.
Если у вас планка имеет 2 Ranka , то имеет смысл отключить второй ранк и проверить не запуск происходит по вине первого или второго ранка. 1 ранк это лицевая часть планки памяти на которой есть 1 Pin .
Для отключения второго ранка меняем количество ранков в SPD, с двух на 1.


После замены не забываем нажать коррекцию чексуммы и после уже сохранить.

8. Этим новым SPD прошиваем, и повторяем проверку если планка заработала, значит 100% проблема во втором ранке. Если нет то может быть как в первом так и обоих сразу.

---

И так если при тесте в MemTest сыпятся ошибки много или одна постоянно в одном месте на определённом месте.
То по коду в программе можно вычислить плохой чип с точностью до 2ух чипов , до 4ёх если планка двух стороння и имеет 1 ранк.
На сайте описывали методику давно, ну может не сразу понятно как.
Для начала вам нужно сформировать карту ошибок на рабочем модуле.
Для этого вам нужно прямо на слоте памяти отметить только пины c DQ0 по DQ63.
Примерно так.

Нас интересует строка Err-Bits.

Действуем следующим образом, после того как отметили все DQ пины.
Запускаем Мемтест, в нём нужно выбрать короткий тест постоянно чтоб крутился.
Для этого нажимаем С дальше 1 дальше 3 ещё раз 3 теперь Enter и последнее 0.
Теперь у вас крутится всегда 3 тест.

Берёте что-то металлическое, тонкое и аккуратно очень быстро-кратковременно дотрагиваетесь до отмеченного пина, вылетела ошибка записываете её и так дальше все отмеченные.(главное чтоб пальцы и это металлическое имели друг с другом контакт) Если у металлического предмета будет ручка пластиковая и вы будете держать её в руках то ни чего не выйдет, не будет наводки и ошибка не появится.

На сайте писалось что карта ошибок на разных материнках будет разная, возможно это больше касается DDR1 памяти на Интел одна карта на VIA другая и так далее.

Для DDR2 пока на 5 разных материнских платах карта одна и тажа.
Вот карта ошибок, на Яндекс диске в виде таблицы. Для x8 чипов памяти.
Для x4 и для x16 чипов скорей всего будет другая, если я найду у себя такие планки то обязательно добавлю коды и для них в ту таблицу.

После того как всё запишите у вас появилась карта ошибок основных и вы можете выявлять битые чипы.

Если взять как пример ошибки со скриншота выше.
код 00000020 говорит нам что это 123 Pin и 200 , Эти DQ отвечают за 1 чип на планке и 5 чип если брать только лицевую сторону , а также 17 и 13 на обратной стороне. Но так как у нас включен только 1 ранк соответственно это лицевая сторона.
Вам нужно снять эти два чипа и их прозвонить, тем самым вы узнаете какой чип битый. И один вернёте обратно а один возьмёте с донора.
О прозвонке напишу в следующей части, где отбор чипов в совсем не рабочей.

Какой MemTest использовать ?
Я заметил что версия + 5.1 которая последняя, неправильно определяет частоту процессора и частоту памяти если вы у 775 процессора меняете множитель.
Скорей всего просто пишет чепуху на сам тест не влияет , и типа проверяет не то что в ней написано а то что вы в биосе выставили.
Поэтому я пользуюсь +4.2 версией. Просто хочется чтоб было честно.
А то включаешь вроде бы 1100мгц и 275 шина, при старте биоса это пишется, а в окне Мемтеста пишет что 355 шина 1460мгц и ошибок нет , и думаешь а как это обычный NCP или Hynix ddr2 может работать на 1400мгц без ошибок.
Просто я для теста всегда выбираю процессор где множитель можно понижать, в целях экономии Охлаждения для процессора, спускаем множитель в низ и гоним шину материнской платы до нужной частоты памяти.
4.2 версия это нормально определяет, 5.1 думает что множитель не трогали.

---

В процессе прозвонки я понял, что ошибся не прозванивая все контакты кроме конечно дублей питания и земли.
Прозванивать нужно по два раза :
1. Относительно VSS найти пробой.
2. Относительно VDD найти слишком заниженное падение или уход в бесконечность.
И записывать результат чтоб потом устанавливать чипы близкие по параметрам (полученным значениям).
Часть сигналов записывать не нужно они повторяют значения других, но проверить нужно так как разное бывает.

Желательно браться за это когда чипов с одинаковой маркировкой много.

Снимаем все чипы с двух или 10-20 планок памяти, и со всех чипов убираем остатки припоя, легче прозванивать когда пятак наибольше в плоском виде нежели бугорком маленьким. Желательно после вытереть бензином-ацетоном ну что есть, чтоб было меньше липкого которое загрязнит щуп и вы его вытирать устанете.

Для удобства лучше прозванивать в следующем порядке.

VDD - VDDQ - VDDL - VREF - VSSDL - DQ - A . Значения сигналов CKE - WE - CAS - RAS - B - ODT - CS - CK - CK\ равны значению полученному на A сигналах.

Чтоб больше не повторять куда красный щуп ставить напишу .
Замер относительно VDD = красный щуп на VDD , чёрным смотря что смотрим.
Замер относительно VSS = красный щуп на VSS , чёрным смотря что смотрим.

Но для начала нужно отсортировать явно не нужные, часть из них точно не рабочие, часть будет с ошибками а часть деградирующие сильно и вот вот откажутся работать на стандартной частоте.
Наибольшие проблемы в двух сигналах, это A и DQ.
1. Что нужно запомнить, при прозвонке относительно VDD , значение на экране мультиметра не должно меняться, максимум на 1 единицу и возврат обратно и то медленно, тоесть за 3 секунды пара раз. Если на экране цифры листаются в верх - в низ на 3 единицы или на 10-20 , это в утиль выбрасывайте, это 100% будет сыпать ошибками в Мемтесте в лучшем случае.
2. Также желательно задерживать щуп на 3 секунды не на каждом сигнале а выборочно на 2-3 на каждом чипе.
3.В идеале все сигналы A относительно VDD равны одному значению, соответственно и те остальные что выше писал также ему равны, но по факту выходит что значения у каждого сигнала A могут отличатся друг от друга на + - 2 а в некоторых случаях + - 6 , тоесть разница самого маленького значения и самого большого составляет 12.
Пример . A0 = 1000 , А1 = 1000 , А2 = 999, А3 = 1001, А4 = 1000, и так далее это при + - 2 а при + - 6 . А0 = 994 , А1= 998, А2=1004, А3 = 1000, А4=999, А5 = 1006. и так далее.
Соответственно и те сигналы что равны A будут также показывать, вам главное проверять не выбиваются ли они из этого. Больше 12 я пока не встречал, кроме не рабочих где разница 100 - 300 может быть.
Относительно VSS нет такого разрыва максимум 2.
Это же правило и сигналов DQ относительно VDD касается, но на DQ и относительно VSS так же гуляет.
Иногда но редко CK и CK\ имеют разницу в 10 относительно VDD. не обращайте внимание.
4. Начнём с первичного отбора , для последующей полной прозвонки .
Проверять любые два сигнала A и DQ относительно VDD. первый взяли чип, там дапустим по A = 1450 а DQ = 1400 или 1500 , такой же второй и третий и четвёртый, а тут попадается где A = 1400 а DQ = 1000 или 1200 , то в данном случае это тот что в мусор. И тоже наоборот если вдруг попадётся.

Вот пример на чипах SK hynix. было у меня 3 планки 48 чипов, 14 чипов улетели сразу в мусор после отбора . Я просто для примера записал все остальные значения на плохих чипах.

На скрине синим отмечено ещё изменения относительно VDD на сигнале VREF но так не со всеми , просто такие попались.

Второй пример на чипах NCP.

Вот тут как раз показательный пример чипа который будет выдавать ошибки, 1 совсем не рабочего, так как у него изменения по VDD.
А вот второй нерабочий чип, он пройдёт бут но будет сыпать ошибки.

Как видно из двух примеров значения у разных чипов могут быть совершенно разными, от чего это зависит я пока не понял, от тех.процесса на котором создана память, от частоты или ещё от чего.
Попадаются чипы у которых изначально рабочее состояние это по A = 1520 а по DQ = 1024 , в последствии оно снижается 1480 - 998 и так далее, если основная часть A = 1500 +- 50 , DQ = 1024 +- 50 а некоторые попадаются A = 1300 / DQ = 1000 их лучше откинуть и не ставить на планку памяти с теми болле хорошими чипами.

Отзвонил оставшиеся 34 чипа SK hynix , и мне повезло как раз 32 чипа рабочих, у двух проседание по VDDL они скорей всего рабочие на родной частоте и ни какой Мемтест не покажет их нерабочесть, но они первые которые выйдут из строя на много раньше остальных и могут утянуть за собой другие. Поэтому такие чипы ставить на планку не нужно. А вот из оставшихся 32 чипов нужно отобрать по 16 чипов с близкими значениями, выйдет у одних самые максимальные а у остальных какие останутся.

4.Список какие проблемы обнаружены.

При проверке относительно VDD любых сигналов.
1. На тестере цифры постоянно изменяются свыше 2 и до 20-30 вверх низ.(чипы рабочие но будут выдавать ошибки, может на стандартной частоте а может чуть выше, явно выйдут из строя быстрее остальных, я их не ставлю)
2. На тестере цифры показывает 2 секунды высокое число а дальше медленно начинает спускаться до числа равного тем чипам у которых число не меняется. (эти чипы рабочие но ХЗ что с ними будет, я их не ставлю)
3. Если проверяется A или DQ то показывает то одно число то другое (чипы явно будут сыпать ошибками на любой частоте, я их не ставлю)
4. При проверке A а может и других, значение на тестере уходит в бесконечность. (редко но случается, я их не ставлю)
5. Большая разница в падении от основного количества чипов на каких-то сигналах.
6. Может что ещё добавлю.

При проверке относительно VSS.
1. Пробой по VDD.
2. Пробой по CKE.
3. Пробой по ODT.
4. Пробой по B0.
5. В три раза завышено падение по OTD.
6. В пару раз завышено падение по B0.
7. Может что добавлю позже.

Старайтесь устанавливать чипы с одинаковыми результатами не рядом а на обратную сторону PCB, сразу за чипом с лицевой стороны, они сидят на одинаковых DQ и предположение что со временем их показатели станут одинаковыми, поэтому с высокими, тоесть хорошими показателями не нужно ставить в паре с низкими, оба станут с низкими .

Возможно что ещё допишу.

---

Если же решились этим заняться не берите в качестве доноров PCB где переходы без маски, при нагреве это не есть хорошо если они внутри окислены, второй минус если нет навыка, то я не представляю как снимать остатки припоя не залудив случайно эти переходы которые находятся возле пятаков в нескольких миллиметрах. Берите только PCB где маска на всём кроме пятаков.

Если снимаете чипы и там оказался уже свинцовый припой, то удаляете остатки и в принципе ни чего делать не нужно.
Если же снимаете чипы с без свинцового припоя, то я поступаю следующим способом, лужу остатки сплавом Розэ, снимаю оплёткой, лужу нормальным припоем и его снимаю.
Примерно до такого состояния.

Снимайте оплёткой осторожно чтоб не было вот такого.

Я привык поле каждой манипуляции удалять остатки флюса полностью, и наносить заново, меньше потом отмывать.

О Китайских поделках из утилизации и не только, Китайцы чипы проверяют путём вставления чипов в специальные кроватки уже распаянные на PCB и запуска любой программы по тестированию, но часть чипов с просевшими линиями будут показывать нормальный результат на родной частоте, а чуть выше уже плохой, через время и на родной частоте будет плохой результат.

Далее бывают и с завода паяют не понятным припоем.
Вот так выглядят шары снятые как при свинцовом припое при температуре 180 + так и при без свинцовом при температуре 230 +.

А вот это чудо я снимал при 200+ градусах, вообще я всё свинцовое снимаю при 200+, дело в браке керамического нагревателя.

Видите вот эти больше похожи на бочёнки, после снятия, часть остаётся на PCB часть на чипе, иногда все на PCB, иногда все на чипе.
Так вот потом я их смог ногтём оторвать все с чипов.

Это как раз чипы которые были выше в примере Skhynix , именно по этому там из 48 чипов 14 чипов с просевшими линиями A и DQ, плохой контакт , нагрев, и именно это убивает чипы.

В большинстве случаев пятак окисляется и к нему уже ни каким прогревом до качания на шарах не посадить чип.

Ни фига сканер не смог передать этот факт, но уж поверьте эти пятаки ни чем не залудить пока их не поцарапать иголкой чтоб снять окисление.

Тоже и на PCB бывает на пятаках, поэтому просматривайте на предмет серых матовых пятаков.

Про накатку шаров мне сказать не чего, я катаю шары под керамическим нагревателем с PID регулятором температуры, под ним же и снимаю и сажаю.

Возможно тем кто накатывает шары феном, удобнее это делать пастой, не даёт перегреть чип такой метод, сразу видно как из пасты получились шары.
Но так как я под нагревателем, там температура не скачет до неизвестных значений и можно не бояться что она станет 300 или выше. Да и видно что они сели в трафарет.

Я только хорошо лужу чипы нормальным припоем перед накаткой шаров.

Может что ещё допишу.

P.S. Вообще ремонт модулей это побочка, главное моё изыскание выявить на какие значения планка будет охотнее выше разгонятся. Но пока собираю статистику в ремонте 2 гигов памяти , и руку немного набиваю. А после ждут 100 модулей 1Гиг OCZ вот в них я уже и буду отбирать лучшие чипы, есть надежда что там хоть 30 модулей будет на одинаковых чипах , чтоб было из чего выбирать, просто пока не знаю они в радиаторах.

Мой оригинал статьи на Яндекс Дзен