Реболлинг проблемы, опыт , помощь

Новоиспеченная держалка под универсальные трафареты, опробованная.
postimage.org/gallery/l6w17fu/

добрый день.
решил не создавать темы а написать сюда. недавно занялся этой темой.
и уже очень много времени не могу нормально посадить шарики на чип.
проблемы следующие:
1. шарики не садятся

2. шарики садятся, (бывает что 2-3 прилипают к трафарету), но при осмотре шаров некоторые из них не круглой а уже как бы оплавленной формы

просмотрел кучу видео, кто-то делает чисто феном ( есть в наличии Luckey 852D , не знаю стоит ли с ней шары ставить или нет), у кого-то паяльная станция и только нижним подогревом буквально за 40 сек. он сажает чип.

дайте если не сложно дельных советов, совсем уже запарился.
может дело в термопрофиле станции?
расстояние между верхним подогревом и чипом около 5 см.
r1 1 L1 90 d1 45
r2 1 L2 180 d2 45
r3 1 L3 250 d3 45
r4 1 L4 250 d4 45
hb 260

шарики свинцово содержащие.
флюс AMTECH RMA-223-TF
станция AHCI-Pro SC

да и еще вопрос по поводу reflow, в чем заключается этот метод, прогрев БГА чипа вместе с флюсом? на этом все? или же надо еще пошатнуть чип?

станцию используйте как подогрев, а шары воздушкой сажайте. (по градусам не скажу у люкея всё индивидуально )

Да здесь все с опытом приходит, со временем сами всё поймете, на это лишь надо кучу времени и бабла выкинуть, как говорится тренировка и ещё раз тренировка , соблюдение именно технологического процесса, нормальное оборудование и самое главное нормальный материал, амтеч с ебея?

Подскажите. Как посадить чип обратно?
Нижний подогрев 200 (плюс-минус 20) градусов (проверил термопарой)
Сверху термофен (лукей) температура 300 попугаев (сколько там на самом деле не знаю )
Не могу припаять и все тут. То перекос, то неравномерно припаивается, один раз вообще расслоился текстолит...
флюс - AMTECH RMA-223 или BAKU BK-50
Может флюса мажу мало (или много)? Или держу мало (долго)?
У меня уже заканчиваются старые видеокарты и терпение

IMHO, мало. В пользу этого говорят наблюдения: "То перекос, то неравномерно припаивается...". "Градусники" часто врут, поэтому при выборе мощности нижнего/верхнего я бы ориентировался на поведение флюса/припоя/чипа. Грейте (без чипа) до ~250C для Pb-free, так, чтобы облуженные пятаки "таяли" сразу при добавлении фена (~260-300C) сверху. Это своего рода тест на достаточную мощность нижнего подогрева. При добавлении чипа увеличится термоизоляция зоны пайки от верхнего теплового потока (от фена), а также увеличится теплоотвод от зоны пайки (касается и нижнего, и верхнего потоков) - это значит, что для пайки потребуется более длительное (10-100 сек., точнее - см. даташит на чип/элемент) воздействие феном.Температура верхнего фена должна быть примерно такая, чтобы он легко паял мелочёвку тем-же припоем (или ту же плату, но в месте худшего теплоотвода от зоны пайки), но не перегревал зону пайки. Скорость потока фена - максимальная, но так, чтобы не сдувал элементы.Признак: 1) нарушение центровки фена по центру чипа, как следствие - недостаток тепла сверху или его приложение мимо чипа; 2) пытаетесь паять фактически на одном верхнем потоке - надо бы увеличить мощность теплоподвода снизу. Вообще, перекосы - признак неравномерного или недостаточного подвода тепла к зоне пайки. Чип должен сам, под воздействием лишь сил поверхностного натяжения при переходе припоя в жидкую фазу, центроваться и усаживаться шарами на пятаки после предпрогрева снизу и непродолжительной (от 10сек., в зависимости от размеров чипа и пр. условий) "добавки" тепла сверху.Нижнего недоставало, поэтому грели верхним "по максимуму"? Попробуйте поднять мощь нижнего и сократить время пайки верхним феном. Если плата большая - увеличить время предпрогрева (нижним) до 1-2 минут и 100-150C, затем плавно (но не затягивать эту стадию на минуты - тоже может привести к расслоению; напротив, чрезмерное ускорение приведет к короблению PCB и, возможно, повреждению дорожек или пайки) поднимать температуру нижнего до >260C (см.выше).
Или, наоборот - пытаетесь паять на одном нижнем?В очень общем случае: если есть, чем плату качественно отмывать (УЗВ+РемРад, УЗВ+Изопропанол, УЗВ+СпиртоБензин) - то много флюса не бывает.С другой стороны, при условии свеженакатанных шаров, свежеоблуженных пятаков и флюса типа RMA (и злее) - достаточно сплошного покрытия пятаков минимально-тонким слоем флюса. Желательно, чтобы он весь не выкипел к тому моменту, когда в дело вступит верхний.

Спасибо за советы. видимо, неравномерно грел верхом. сделал температуру больше и поднял выше, все ОК.
Но возник встречный вопрос:

Можно ли отмывать компоненты и (или) всю плату химически чистым изопропиловым спиртом?
Мне друг подогнал канистру - сказал можно, но он химик, хотелось бы услышать мнение спецов отсюда

Гениально! (я скрепками зажимал по углам)

Можно, с соблюдением мер противопожарной безопасности. Стоит подумать об удаленном отключении питающего напряжения УЗВ (если объём ванны несколько литров - то при расплёскивании промывочной жидкости потенциальный очаг возгорания может иметь радиус в несколько метров - выбирайте удлинитель), убрать хлам из помещения с УЗВ и обзавестись углекислотными огнетушителями. Слышал, что для этого существуют специальные УЗВ - пожаро/взрыво/безопасные (не искрят, герметичная ванна, прокладки бензо/маслостойки и т.п.), но у меня такой нет, да и ценник на них должен быть запредельным, поэтому использую обычную с отключённым ТЭНом. При этом стоит отметить, что некоторые виды пластиков (уточните у друга) разрушаются (размягчается или наоборот становится хрупким - растрескивается, прозрачный - мутнеет) под воздействием спирта. Микрофоны сотовых, LCD-индикаторы, микродинамики на MB - не "любят" спирт и другие жидкости, кварцы и BGA микросхемы CSP/WLP - УЗ, лучше снять и припаять после УЗВ; у трансов может поплыть изоляция, наклейки на MB ноутов - слетят, лучше снять феном и прилепить на полиэтилен на время промывки. Силикон (иногда используется для защиты выводов по периметру микросхем QFP/BGA) устойчив к спирту, но размягчается бензином. Сам гетинакс/текстолит PCB, материал маски, корпуса микросхем - на основе эпоксидной смолы, устойчивы к спирту и бензину. Насчёт ХЧ - я использую 99.7% абсолютированный(безводный) изопропанол. Гигроскопичен - "собирает" атмосферную влагу - хранить в герметичной ёмкости.
Органику спиртобензин отмывает лучше, чем просто спирт или бензин - использую смесь изопропанол+уайтспирит - но воняет крепче и тушить сложнее.
Кроме того, изопропанол удобно использовать вместо длительной просушки платы после использования промывочных растворов на водной основе - он свяжет все остатки воды, плату после промывки изопропанолом достаточно стряхнуть или промокнуть непылящей гигроскопичной бумагой/тканью (это уменьшит кол-во сухого остатка на PCB в виде солей и пр. неорганики после испарения спирта с её поверхности) и просушить несколько минут при комнатной температуре.

Не всегда спирт есть гуд, особенно в сочетании с зубной щёткой. Некоторые контроллеры дохнут ток на раз...пока не думал что за фигня, но некоторые вещи принципиально после пайки не трогаю и они работают.