Хочу поделится небольшой идеей о пайке BGA.

Учился выпаивать-впаивать чип BGA на мёртвой видеокарте, набивал руку. Попробовал сделать сьёмник из медицинских игл по идее, которую нашёл читая форум. Похоже сделал устройство малость не так, как требовалось. В результате получил "слизывание" и слипание шаров. Посидел и подумал как проще снять припой не имея под рукой плетёнки и возникла идея. В спирто-канифольный флюс добавил жидкого медицинского вазелина в пропорции один к одному. Залилвсе шарики на плате этой смесью и начал греть. Как только расплавился припой, начал собирать его в большой шарик ватной палочкой смоченной тем же составом. Собраный шарик удалил с помощью фольги (в роли совочка) с платы. Повторно прогнал все плащадки второй ватной палочкой для удаления мелких остатков. То же самое выполнил с чипсетом. Получилось чисто, аккуратно, красиво и быстро (не нужно даже промывать). На зачистку "под нуль" обоих плащадок ушло минуты четыре.
Надеюсь кому-либо пригодится данный способ, так как не придётся тратить оплётку и получается гораздо чище.