А место позволяет на отрезках МГТФа аккуратно микросхемы исполнения в дип корпусе распаять? Немножко не фотогенично для эстетов, зато работать будет. А то грустно как-то: 3 мощных, хороших БП лежат.
На тао есть версия CM6802UBHX в SOP16, они чутка отличаются от родных: у серии CM6802Uxxx есть режимы Sagging Delay, Feed Forward а в родной их нет. Насколько это критично?
А место позволяет на отрезках МГТФа аккуратно микросхемы исполнения в дип корпусе распаять? Немножко не фотогенично для эстетов, зато работать будет. А то грустно как-то: 3 мощных, хороших БП лежат.
На тао есть версия CM6802UBHX в SOP16, они чутка отличаются от родных: у серии CM6802Uxxx есть режимы Sagging Delay, Feed Forward а в родной их нет. Насколько это критично?