Для того чтоб увидеть оторванные пятаки

Для того чтоб увидеть оторванные пятаки под микросхемой, нужно её поднять. Как показывает практика, после малейшего удара, у S-Gold серии, таких как С65, СХ65, М65 отрываются пятаки от платы. Это говорит о качестве изготовления такой платы и как бы вы не хотели но улучшить этот момент не удастся. Наращивать пятаки или кидать волоски пустая трата времени, ничем не оправданная. Разве, что для своего самоудовлетворения.

Как телефон-хорошоя разработка(ели бы не брак) Перекатка нужна в том случае если вы сняли проц и не можете поставить его на прежнее место. Это сложно-но реаально. Многие не понимают одного-зачем катать то, что на заводе накатано. Или вы считаете, что машина хуже вас умеет ровные шарики напаивать? Катаеются только лишь те микросхемы где при пайке(прогреве) образуется холодная пайка(конструктивные недороботки) К этим микрухам относятся, так сказать юпочные процессоры. Находятся они в телефонах Nokia. Там на проце, контакты углублены, если внимательно посмотреть под мелкоскоп. При ударе образуется холодная пайка и прогрев с просадкой тут не поможет, только перекатка с предворительным залуживанием пятаков. В сименсах, указанных выше, процессоры совершенно другой конструкции и пропаиваются они прекрасно, без перекатки.

Весь мобильный мир говорит, что нет гарантий таким телефонам после вышеперечисленных работ, а вы даёте гарантию:) Я представляю сколько повторов вы имеете в следствии таких работ. Вы меня извените, но поверить в эту чушь я не могу, потому как сам много лет сижу на конвейре ремонта мобильных, а за сименсы все передовики уже давно забыли. Дешевле бросить в утиль чем брать деньги с клиента, а потом иметь гембель за такую "работу"