Смысл не в самих сборках, они могут стоять

Смысл не в самих сборках, они могут стоять как между ГПУ и памятью, так и с шины на корпус, а могут вообще отсутствовать. Смысл в том что данный дефект в большенстве случаев возникает из-за отсутствия одного или более адресов по шине, либо битой памяти.
К примеру:
8M x 32
Configuration 2M x 32 x 4 banks
Refresh Count 4k

Bank Address BA0, BA1
Row Address A0~A11
Column Address A0~A7, A9
AP Flag A8
Из практики большенство таких обрывов под ГПУ, лечится прогревом если успеть вовремя, пока контакты полностью не окислились.
Память паять в самом крайнем случае, так-как ДДР очень боится перегрева.
А галогенка в корпусе из под банки кока-колы не сможет дать стабилного контроля температуры нагрева.
Грейте ГПУ Удачи.