Восстановление метализации отверстий в различных платах

Я делал достаточно просто - флюс, а олово само растекалось по поверхности отверстия, притом красиво. Получалась металлизация.

Далеко не факт, что при выдранной металлизации олово "дотечет" до дорожки с обратной стороны и надежно скрепится с ней, особенно при невозможности визуального контроля (например при установке электролитических конденсаторов). Я в таких случаях перед монтажем вставляю в отверстие тонкую проволоку и припаиваю к фольге со стороны детали. Потом вставляю деталь и припаиваю в месте с проволокой с обратной стороны. Можно потом все это еще и припоем залить...

2 Dmitry-r "вставляю в отверстие тонкую проволоку и припаиваю к фольге со стороны детали". Если можно по подробнее, а то сложно представить технологию. Заранее благодарен.

А чего тут может быть непонятного? Есть у нас отверстие с поврежденной металлизацией, есть верхний "контактный пятак" и, соответственно "нижний". Металлизация изначально служила для того, чтобы был электрический контакт между верхним и нижним пятаком. Нам его, соответственно, нужно восстановить. Варианта, собственно, два:

1) ногу детали, вставленной в это отверстие,  пропаять  с двух сторон платы, чтобы она была припаяна и к верхнему и к нижнему пятаку. В этом случае она заменяет металлизацию.

2) если ногу сверху пропаять невозможно, папример мы впаиваем реле, у которого ноги находятся под корпусом и нам недоступны для пропаивания сверху, то действуем так:

В отверстие вставляем тонкую проволочку, припаиваем ее к фольге верхнего и фольге нижнего пятака. Получили замену металлизации. Теперь можно вставить ногу детали и пропаять ее. Все... деталь припаяна и контакт между верхним слоем и нижним восстановлен.



Хотя эти способы гарантированно работают только в том случае, если у печатной платы только два слоя.

Согласен, если два слоя, то этот метод годится. Но как поступать если такое случилось с материнкой ??? Ведь там точно не 2 слоя...

Если больше двух слоев, тогда есть два возможных варианта:

или дорожки во внутренних слоях оторвались возле самого бывшего пистона металлизации, тогда пропайка по вышеприведенной методике вполне может сработать, только при пайке обязательно добавить хорошего флюса, и убедиться, что припой при пайке полностью заполнил отверстие в плате и выступил с другой стороны платы. Тогда есть ненулевая вероятность, что этот припой достанет и до внутренней, оборванной дорожки.

Или дорожки во внутренних  слоях оторвались чуть дальше, тогда уже ничего не поможет.

Хотя, по- моему, во внутренних слоях ничего интересного нет. Там обычно или питание или земля, а это можно и по воздуху куском провода соединить.



P.S. хотя можно пойти по пути, подобного тому,  как поступают при ремонте мобильных телефонов при восстановлении оборванных пятаков.  Можно, при должном усердии, аккуратно расковырять или рассверлить это отверстие и тогда все станет ясно

Чесно говоря, на сколько я знаю мобильные телефоны - там используются только верхний и нижний слои(если без отверстий под эелктролиты, С25 и им подобные, хотя они и не мешают), а остальные 3-5 "отдыхают". При необходимости можно протравить дорожки заново, аж до 3-го слоя (на 2 не пробовал => большая вероятность что телефону не жить, ибо тонковато будет). Проверено, работает. А что имеется в виду под хорошим флюсом : активный, жидкий, густой, или вообще BGA ??? Может попробовать сделать это серебросодержащей шароформирующей пастой (пастой, которую "втирают" в трафарет для реболлинга чипов) ???

Ну я имел в виду, что при ремонте мобильных частенько приходится процарапываться до второго слоя: или тестпоинт порезать, или пятак под микросхемой оторвался, а дорожка от него уходит в глубь платы. То можно было бы попытаться так же поступить и с отверстием с вырванной металлизацией. Только что проверил, вырвал один конденсатор вместе с металлизацией отверстия, расковырял обе дырки скальпелем. Плюсовая нога внутри никуда не подключается (только дорожка на внешнем слое), а минусовая внутри еще была припаяна к широченной земле. Т.е. теоретически способ жизнеспособен, другое дело что практически ну его нафиг



А на тему флюса... ни в коем случае не активый, очень желательно жидкий, но можно и бга с прогревом, неплохой вариант с пастой, хотя на тему серебра в ней можно и посомневаться.  Там,IMHO,  порошковый припой, замешанный во флюсе.

А если флюс жидкий использовать то какой именно : была такая мысля активным его пропаять и через минут 5 после попайки его отмыть. У меня такой флюс ЛТИ-120 (безкислотный). Ради этого паяльный жир отдалживать не хочется, да и не паял я им не разу. А если не паяльной пастой, то чем паять ??? Обычным припоем  тоже вариант.  У меня паяльник 65Вт, думаю что даже ПОС40 пропаяю, хотя для начала можно попробовать и ПОС 61...

На тему жидких флюсов ничего не подскажу, я от них отказался лет пять назад. Сейчас почти для всех случаев использую bga-флюс ZJ-18. Для данной цели всегда использую его.



Активный фиг отмоешь из-под скажем конденсатора.



ЛТИ, если качественный, должен подойти.



Паяю обычным припоем S-Sn60Pb40.



Паяльника чаще всего хватает 25Вт, хотя периодически бывает нужен 40Вт. Большей мошности не применял никогда в жизни, не могу даже представить зачем нужен 65Вт.разве что ведра паять