Предотвращение отвала процессорных сокетов (BGA)
Общее для всех сокетов с креплением BGA (s-478, s-775 (Intel) и s-939, s-940 (AMD))
В 2 словах:
Причина: мягкий текстолит, и слишком сильный прижим радиатора, в результате - прогиб, и отрыв части шаров от платы, или сокета.
Предотвращение: надо воспрепятствовать прогибанию платы. Как?
Пластина- подпорка из твердого металла (через изолятор), или толстого (6-8мм) текстолита. Прикручивается снизу платы под сокетом. Крепление через рамку(s-478) и отверстия в плате винтами.
Подробнее здесь (s-478: есть эскиз подпорки):
mbrepair.rsh.ru/haw2/socket/otryv.htm
Для s775 - размер пластины-подпорки: 87х87 мм,
разметка отверстий крепления: квадрат, со сторонами 72 мм.
Для остальных - аналогично, но с другими размерами.
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Давно известна и другая причина - (относительно) тугоплавкий припой. Но сие находится вне воли пользователя.
В любом случае - за инженерную мысль по обустройству системы - спасибо!
P.S. Выражу свое собственное мнение: если бы материал чуть почистить (изображения) и подправить (текст), то он был бы полезен и уместен на сайте www.rom.by
P.P.S. Как бизнес-идея - не пробовали продавать через интернет готовые пластины?
Открытая книга: icbook.com.ua
I got a SONY vaio desktop mobo that has similar solution for this problem, but instead of using textolite, they use a metal piece, attached to the bottom of the socket, on the other side of PCB, i will try to take picture of it and post it here.
Собственно, подобные пластины уже давно применяются на 754-940 сокетах, да и на некотрых 478-х тоже встречаются..., правда, как показывает практика, не особо помогают... Так что не удивили.
Профессиональный ремонт ноутбуков в Мурманске- notebook51.ru
Rom.by, что в имени тебе моем..?
2 icbook
С удовольствием учту пожелания по правке текста (подскажите где и что).
Картинки: попробую начертить еще раз, и сканировать на другом аппарате. (AutoCAD/P-CAD у меня нету).
Бизнес: "На коленке" много не сделаешь, да и мои запасы материалов уже иссякли.
2 Rom
Вы правы, это не новость. Применяются, и не помогают. Причина? Использованый материал, его толщина, т.е. не обеспечена необходимая ЖЕСТКОСТЬ НА ИЗГИБ.
Для примера (из того, что мне попадалось):
"Х"-реновины для s-939/940, профилированые:
- "Titan", 1.0 мм, прогибается, как будто ее нет.
- "Termaltake", 1.2 мм, гнется меньше.
Их материал примерно соответствует нашей СТ-15.
s-478, IBM, p/n AXX003740, толщина 1.5 мм, (~СТ-10). Ее я изогнул пальцами...
Именно поэтому я указал и бОльшую толщину, и бОлее твердую сталь.
Кроме стали можно использовать: Дюраль Д16-Т (5мм), твердую латунь (5мм), текстолит 6-8мм (коричневый). Они, при указаных (или больших) толщинах, обеспечивают необходимое сопротивление изгибу.
А вот стеклотекстолит не подходит. Пробовал 10 мм - прогибается, собака. Хотя, он тоже бывает разных марок.
Добавлено спустя 3 минуты 1 секунду:
На некоторых Asus'ax под 939-940, а также в комплекте с кулерами Zalman, как раз используются профилированные рамки, обеспечивающие достаточную жесткость.
Профессиональный ремонт ноутбуков в Мурманске- notebook51.ru
Rom.by, что в имени тебе моем..?
Сейчас уже точно не вспомню на каких компах встречал, но всё-таки..... так вот короче там приклеивали с обратной стороны мамки резинку, типа ножки диаметром 5мм, и ни на одной из них прогиба не было
Обещанные крепления от SONY vaio KIRIN/845GV/SONY (36MM2M1798):
[img][650:500]img86.imageshack.us/img86/4611/sony001smallzj9.jpg[/img]
[img][650:500]img291.imageshack.us/img291/6296/sony002smallrg7.jpg[/img]
Отправить комментарий