Металлизация отверстий в печатных платах.

Кто-нибудь освоил эту технологию?
Я пока не могу найти нужных реактивов.

Статья наеденная в Интернете.

При разработке собственной конструкции, а также и при повторении фабричного изделия часто возникает необходимость в металлизации отверстий в печатной плате, поначалу я вставлял перемычки из многожильного провода или фольги и распаивал их на обе стороны, но это было все не то. При работе с SMD элементами эти перемычки стали мешать да и вид у платы получался кустарный.
Изучение технологии металлизации (материалы имеются в интернете) показало что дело это вовсе не трудное, а при наличии реактивов в кладовке выполнимо минут за 40.
Теперь собственно к процессу:
Заводской способ предусматривает координатное сверление отверстий, химическое нанесение медного покрытия, гальваническое его усиление, защиту свинцовым сплавом и наконец травление дорожек. Эта схема имеет то преимущество, что она обеспечивает гальваническую обработку отверстий в дорожках в последующем отделенных от массы, тем более что соответствующая опция по выводу на печать отдельно отверстий имеется в применяемой мной классной программе "Sprint-Layot 3.0R" (скачать можно с СКР). Однако возникают трудности с защитой отверстий во время травления и совмещение трафарета при переносе изображения при "лазерной" технологии. Но в большинстве случаев в радиолюбительской практике используется односторонний монтаж с оставлением второго слоя металлизации под общую шину поэтому я вначале перевожу рисунок , травлю дорожки а потом сверлю отверстия сверлом диаметром немного меньше чем необходимо при выбранной заготовки платы(по технологии диаметр отверстия не должен быть меньше 0.3-0.5 от толщины платы). Далее обе стороны защищаются нитроэмалью, а отверстия рассверливаются до номинального размера.
Следующий этап связан с реактивами:
-олово двухлористое (можно получить растворив олово в соляной к-те)

-хлорид палладия (с успехом можно заменить на хлорид платины или, в крайнем случае, азотнокислым серебром)
-Медный купорос (сульфат меди4)
-Калий-натрий виннокислый (калий-натрий тартрат, сегнетова соль)
-Гидрооксид натрия (натрий едкий)
-формалин 40% (я использую раствор полученный из параформа)
В каждое отверстие наносится вначале 10% р-р двухлористого олова подкисленного соляной кислотой (удобно для этой цели применять инсулиновый шприц выдавливая маленькие капли в отверстия и размазывая их по стенкам иглой).
После выдержки раствора в течении 5-х минут плата промывается водой и подсушиватся, а затем тем же способом туда наносится подкисленный 1% раствор хлорида благородного металла. В это время готовим следующий раствор для хим. меднения:
в 100 мл. кипяченой воды растворяем 1,5 гр. медного купороса, в полученный раствор добавляем 5 гр. сегнетовой соли и растворяем ее, после этого растворяем 1,5 гр. гидрооксида натрия и приливаем в сосуд 2 мл.формалина (после добавления формалина раствор надо использовать сразу и готовить его в потребном количестве так как он не сохраняется ).
Переносим плату в вышеописанный раствор и проводим металлизацию совершая периодическое покачивание заготовки с целью промывки потоком реактива через отверстия. В раствор можно добавить каплю моющего средства для посуды типа "Доси" для облегчения удаления пузырьков газа с поверхности металлизации. Минут через 15 заканчиваем хим. меднение и переносим плату в раствор для гальванического наращивания меди:
10 гр. медного купороса растворяется в 100 мл. воды и туда доливаем 1 см.куб.серной кислоты (электролита для свинцовых автомобильных аккумуляторов).Металлизацию проводим при подвешивании платы на катоде, а на аноде завешивается полоска меди. Ток выбирается в пределах 2 Ампер на кв. дециметр металлизируемой поверхности. Через 15 мин нанесение металла можно прекратить и смыть растворителем или при помоши скребка и мелкозернистой наждачной бумаги защитное эмалевое покрытие. На этом можно закончить и приступить к монтажу элементов, предварительно проверив качество соединения противолежащих проводников связанных металлизацией.
Я же совмещаю процесс лужения платы и отверстий опуская её в расплав сплава Розе под слоем активного флюса немецкого производства по составу напоминающего вазелин.
Описанным способом можно покрывать металлом и другие неметаллические материалы, я покрывал сегнетокерамику.
Это не единственный метод металлизации отверстий в ПП. В настоящее время существуют более прогрессивные методы например такой: термохимический метод беспалладиевой металлизации,. Процесс проводится в растворе (г/л): кальций фосфорноватисто-кислый - 130 ... 170, медь сернокислая пятиводная - 200 ... 250, гипофосфат аммония - 6 ... 10, аммиак (25 %) - 200 ... 300 мл/л. После обработки платы выдерживаются в термошкафу при 100 ... 150 °С в течение 8 ... 10 мин. В результате термического разложения комплексной соли гипофосфита меди на поверхности ПП и в монтажных отверстиях образуется электропроводящее покрытие, которое служит основой для электрохимического наращивания металла.
При экспериментах с указанным составом (я не вводил гипофосфат аммония) удавалось металлизировать отверстия, но первый "мокрый" способ показался мне стабильнее.
Если что упустил, то пишите на мыло:
Дмитрий Зимовин.