Что у Pentium4 под крышкой?

1 Дек 2008 - 00:59 Ромбовод 472 >> 44.33

Отрыл в закромах мёртвый П4 2.4гхз SL6Z3
решил снять крышечку на сувенир=) снял... а под ней между кристаллом и крышкой - странный металл, мягкий что можно ногтём спокойно мять, тяжелей воды, с водой не реагирует, легко плавиться. кто знает, что за металл такой?

‹ С праздником, дорогие форумчане apple iPAD потроха и разборка ›
  • 2209 просмотров
Аватар пользователя Highlander
1 Дек 2008 - 02:46
Модератор Hold fast! >> 2952 >> 282.73

Серебрянка?

wiki.rom.by - здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!

Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать...

1 Дек 2008 - 09:36
>> 266 >> 14.29

Ртуть:)))

1 Дек 2008 - 15:34
Сказочник >> 27403 >> 1742.14

Низкотемпературный припой. На overclockers.ru есть ветка по снятию термораспределительных крышек, можно покопаться:).

Аватар пользователя R_Soft
1 Дек 2008 - 18:09
Ромбовод >> 2020 >> 95.23

maco писал(-а):
Низкотемпературный припой

Если можно "мять ногтём", то это явно не сплав Розе или Вуда.:)
Сплав Интела :)

Партизан подпольной луны aka (R)soft

Аватар пользователя miXel
1 Дек 2008 - 18:33
Ромбовод >> 472 >> 44.33

серебристого цвета, пальцы не пачкает, но на бумаге рисует(ну это очевидно)

Аватар пользователя miXel
13 Мар 2010 - 00:08
Ромбовод >> 472 >> 44.33

Это индий!

ru.wikipedia.org/wiki/Индий
periodictable.ru/049In/In.html

13 Мар 2010 - 14:30
Сказочник >> 27403 >> 1742.14

miXel писал(-а):
Это индий!
Вы еще уточните - "чистый индий" lol.
Займитесь уж хим. анализом для точности:).

Аватар пользователя max3
5 мая 2010 - 00:36
Ромбовод >> 2684 >> 193.7

так на каком варианте остановились то -индий?

Аватар пользователя miXel
5 мая 2010 - 21:51
Ромбовод >> 472 >> 44.33

ну я по крайней мере=)

Аватар пользователя max3
6 мая 2010 - 00:33
Ромбовод >> 2684 >> 193.7

Собственно, меня этот вопрос заинтересовал настолько, что я решил поковырять даташит на примере Intel Pentium 4 Processor on 90 nm process.




ну и вто собственно сам производитель признается:

Цитата:
The introduction of Pb-free solder-based TIM materials posed significant integration challenges. The STIM needed to relieve the mechanical stress caused by CTE mismatch of the integrated heat spreader lid and the silicon die and to minimize stress transfer to the silicon die during thermal cycling [6]. The thermal conductivity and the mechanical compliance requirements resulted in the development and qualification of low melting temperatures (157°C Tm), low mechanical yield strength (4-6 MPa), and relatively high thermal conductivity (~87 W/m°K) pure Indium (In) metal for STIM applications.

оригинальная статья

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
  • Разрешённые HTML-теги: <a> <em> <strong> <cite> <code> <ul> <ol> <li> <dl> <dt> <dd> <img>
  • You can use BBCode tags in the text. URLs will automatically be converted to links.

Подробнее о форматировании текста

Антибот - введите цифру.
Ленты новостей